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      2. MagSafe 和它的磁性吸附時代

        /NEWS 2021-10-19 07:14:00

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            ▲ 圖片來自:Leica Dad



            我第一次接觸到 MagSafe,是在大約十年前的一部 MacBook Air 上。遙想當年還是大家對電子產品都懵懵懂懂的年代,有同學從家里抱來一臺帶著蘋果 Logo 的超薄筆記本,全宿舍的人都圍上去瞻仰了一番,除了驚訝于它的體積之外,我們還對那個像磁鐵一樣的電源接口產生了興趣,一遍又一遍的反復插拔,只是為了聽清楚那一聲清脆的 “啪”,完全停不下來。



            



            ▲圖片來自:Apple Unicom BD



            幾年后大學畢業,我自己也換上 MacBook Pro 用于辦公,我很欣喜地看到蘋果仍然保留了這個非常經典的接口設計。除了對那獨特貼合聲還留有印象外,也開始對本身的原理感到好奇。



            直到我需要反復脫離電源線,每天將電腦從家中搬到公司上班時,我才漸漸意識到這種設計的理由以及真正價值。



            是的,MagSafe 的好,我想用過的人應該都知道。



            筆記本電腦不會自己從桌子上掉下來,但連上電源線就說不準了



            MagSafe 并不是一個上世紀的產物。事實上在 2006 年以前,也就是蘋果 PowerBook 的時代,當時我們所看到的是一種圓筒形的 DC 電源接口,這種接口十分常見,哪怕是在今天,你仍然可以在一些 Windows 筆電中看到它的身影。



            和用于傳輸數據的 USB 不一樣,筆記本的電源接口很少會成為我們刪減的對象。也正因為如此,只要體積不那么過分,電源適配器可以控制在合理大小下,并且能保證足夠的安全性,大部分用戶基本也不會對電源接口的形態有什么的意見。



            畢竟,能喂飽筆記本的電池不就好了?



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            但有一件事卻讓當時蘋果 Genius Bar 的員工們比較頭疼。他們發現,很多因機身跌落損壞的 iBook 和 PowerBook 設備,電源接口部分也出現了變形。仔細一問原因,才發現原來大部分設備都不是被人摔到地上的,而是用戶不小心被電源線絆到,設備只能連著電源線一起被” 拽 “下去。



            究其原因,DC 接口其實和我們現在常用的 USB 接口類似,你可以試一下,當突然遇上大角度的外力拉扯,筆記本其實是會連著電源線一起被拖走的,運氣好的或許還能避免碰翻茶杯的慘劇,但萬一運氣不好,被線絆倒先不說,可能連筆記本電腦也得經歷一場 “自由落體” 的表演。



            事實上從電源線誕生之初,“被線絆倒” 就是一個惱人的問題,但也許是電源線本身的存在必要性,也一直沒人想要解決??偛荒茏屓税央娫淳€給取消了吧?



            但在接口問題上一向激進的蘋果,則想到了一個方案。



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            在 2006 年 1 月份的 MacWorld 大會上,蘋果用 MacBook Pro 的新命名取代了 IBM PowerPC 系列,喬布斯還專門花上 2 分鐘的時間,對全新設計的 MagSafe 接口做了一番演示:



            至此,MagSafe 成為了無數 MacBook 設備的標配。雖然它仍舊只是一根用于供電的電源線,但現在回看,MagSafe 更多體現的是對那些微不可見的細節的關注,這也是它在往后數年內難以被替代的原因。



            和 iPhone 的 Home 鍵一樣,MagSafe 代表的是蘋果對 “易用性” 的考究



            單純從外觀來看,你應該很容易就能認出 MagSafe 的設計。它的接頭部分很 “淺”,因為它不用像傳統接口一樣有 “插入” 的過程,反而是借助接頭部位的磁性材料來進行固定。



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            所以,當 MagSafe 接頭和 MacBook 的電源口距離足夠近的時候,它就會自動 “吸附” 上去,你甚至都不用側著頭刻意去找準接口的位置,反而會產生一種是被接頭 “牽引” 著貼到上面的感覺。



            正因為如此,萬一你或是其他人絆到電源線時,MagSafe 也不會再拖著 MacBook 不放,因為磁性吸附的設僅僅只是讓它 “貼” 在了機身接口處,而不是緊緊卡在接口處,然后拖著電腦一同赴死。



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            ▲《Get a Mac》系列廣告中就有一段對 Windows PC 的調侃,主題則是 MagSafe。



            這便是 MagSafe 的設計精妙之處了,蘋果巧妙地借助磁鐵本身的吸附原理和材料特性,并將它融入到一個筆記本電源接口這個高頻次的操作上:當你需要的時候,它能夠很安穩地 “貼” 在接口上;而當你不需要的時候,它也能很輕松地與機身分離,并 “脫落” 下來。



            但 MagSafe 并不是只有一味的好口碑,或許是由于磁吸的設計讓接頭的插拔變得過于方便,所以大部分人其實并不是捏著接頭最硬的適配器部分,而是會直接抓著電源線,將接頭 “拽” 下來,反而很容易讓接頭出現裂開的情況,而過去這幾年里關于這類問題的詬病從來就沒有間斷過。



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            有意思的是,之前市面上曾推出過一個 MagSafe 的保護套配件,目的居然是為了讓 MagSafe 這個接頭陷入柔軟平面的時候不那么容易被 “硌” 掉而設計的。雖說這種小細節并不會被人所留意,但實話是 MagSafe 本身不也是源于一個不起眼的需求才出現的嗎?



            除了保護電腦,MagSafe 也讓充電變得更優雅



            繼 2006 年初代面世后,蘋果還接連更新了兩代的 MagSafe 接口,包括換用 L 型結構的長方形設計,以及更寬更扁平的 T 型結構;另外你還可以在接口上看到一顆 LED 燈,它在充電時就會顯示為橙色,充滿后則會顯示綠色。



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            ▲圖片來自:Wikimedia



            可以說,在 Macbook 面世后的十年里,MagSafe 也一路走過了這么長的時間,所以它也漸漸成為了蘋果 MacBook 的標簽——這種特質,大概就和現在 iPhone 的 Home 鍵一樣,都是簡單、易用的最好印證。就算是當年以輕薄身形著稱的 MacBook Air 身上,我們也仍然能看到 MagSafe 的身影。



            直到 2015 年蘋果推出了新 12 英寸版 MacBook,市面上出現了功能更全面的 USB-C 型接口的出現,蘋果才讓 MagSafe 逐漸退出了歷史舞臺。



            所以,當時也有媒體戲稱,在 The New MacBook 上,蘋果其實是做了兩件不受 Mac 老用戶待見的事情:除了砍剩了只有一個 USB-C 和 3.5mm 接口外,還有一個就是砍掉了 MagSafe。



            而按照羅永浩的說法,蘋果砍掉了 MagSafe,其實是砍掉了 “人類發明筆記本以來最偉大的第二個發明”。



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            之所以會有這么多的反對呼聲,是傳統接口的使用習慣造成的。雖然 USB-C 的小體積接口滿足了我們正反任意插的需求,但它和大部分接口一樣依舊采用的是類似卡扣的設計,所以你得花點力氣才能拔下來。



            這也意味著,我們又要重新回到過去被電源線絆倒的日子。



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            但正如前文所說,蘋果在對待 “接口” 這件事上一直是很激進的。讓一個接口能夠對應全部的功能,更準確點說,是只依靠一種載體,就能解決所有傳輸的需求,是蘋果一直以來想要達成的目標。



            而放眼當下,現在的 USB-C 顯然是最好的方案,但絲毫不妨礙 MagSafe 成為了 MacBook 上為數不多的 “用過了就離不開” 的設計。



            雖然蘋果申請了 MagSafe 專利,但磁性吸附并不屬于它一個人



            蘋果很早就為 MagSafe 接口申請了專利,這也是為什么我們很少能在其它 Windows 筆電上看到這種磁性吸附的充電口設計。不僅如此,蘋果甚至不允許第三方配件廠商自行生產帶有 MagSafe 功能的充電器,不然法律團隊就會找上門了。



            不過,蘋果會起訴這些第三方配件,倒是和磁性連接這個特性沒有太大的關系,那是源于材料本身的特性,那么,有沒有一種既可以繞過蘋果專利,又能用上磁性吸附特性的接口?比如說將現有用于傳輸數據的接口也做成磁性連接的?



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            這種想法并非不存在。在 2012 年微軟推出的 Surface 平板電腦上,我們就能看到一個帶有 5 個金屬觸點的 Surface Connect 接口,相信使用過早期 Surface 設備的朋友也應該清楚,而現在則更類似于一個吸入式的設計。



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            但重要的是,這個接口同樣使用了磁性吸附的設計原理,所以它和 MagSafe 一樣只要一靠近就能自動貼上去。另外相比于蘋果 MagSafe 只能用于充電,微軟的這個接口則同時具備了電力和數據傳輸的能力,所以只要借助一個外設擴展塢,就能實現包括音頻和視頻在內的數據傳輸。



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            ▲圖片來自:Mobile Fun



            還有一個是索尼推出的磁性充電底座。以前的 Xperia 手機為了能實現更高等級的三防,會在 micro-USB 口和 SIM 卡槽外套上一個防水蓋,為了充電你就不得不經常性地打開這個蓋子,而偏偏它選用的還是橡膠材質,所以久而久之便會有老化斷裂的風險。



            但有了充電底座就不一樣了,你不用打開蓋子就可以直接為手機充電。而且它和 MagSafe 的體驗很相似,只要將手機往上一插,就會聽到 “咔” 的接合聲音,論起便利性甚至不輸現在的無線充電底座。



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            ▲圖片來自:Peyton



            說回到蘋果自己,雖然 MacBook 上被迫拋棄了這項設計,但我們還是能在其他品類的產品上看到 MagSafe 的身影。比如說 Apple Watch 手表,蘋果便采用了磁力充電線的設計,同樣也不需要精確對準,只需讓接頭靠近表背就可以自動將接頭吸附到位。



            再往大一點說,如果范圍擴大到使用磁力吸附特性的產品,你還可以在充電接口以外的領域,看到磁性吸附特性的運用。



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            比如說戴森 SuperSonic 吹風機的可替換風嘴,就是靠磁性吸附貼上去的。



            還有 Beats X 無線耳機,當你不戴耳機的時候就可以讓耳塞吸附在一起。



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            甚至是 iPad 曾經使用過的經典 Smart Cover 保護殼,你也能感受到磁性吸附原理帶來的舒適感。



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            ▲ 為了能保留當時 “一拉即走” 的體驗,現在也有很多第三方配件為 USB-C 口制作了轉接頭。圖片來自:Snapnator Design



            很顯然,比起多點觸控屏這類的革命性創新,磁性吸附在科技圈則要低調不少,但假如我們回歸到最根本的體驗部分,MagSafe 帶來的便利性,則比很多花哨的外在功能都要多得多,因為它實實在在地改變了我們對電源接口的一貫印象。



            正如 Jovy lve 曾在《Designed by Apple in California》引言結尾中所說的那樣:



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            ▲ 圖片來自:SkyWalker108



            電源線是一個再普通不過的產物,但 MagSafe 地找到了一個平衡點,成為了眾多接口中 “更方便更懂我們” 的存在。雖然它的功能十分單一,厚度的制約也讓它無法迎合新形態的設備,但如果蘋果當年缺少了這份對于細節體驗的敏感和考究,不去追求 “更好一點” 的方式,我想 MacBook 用戶可能還要在電腦被線帶走的擔憂中多熬幾年。



            但愿我們還有機會看到 MagSafe 復活的一天。如果不能,那就讓我們看到沒有電源線的那一天吧。



            據外媒報道,本來使用無線耳機是跑步運動者一種非常好的選擇,然而一些這樣的耳機會出現因受熱而無法控制的情況。據披露,包括Galaxy Buds及最新的Galaxy Buds Live在內的多款三星無線耳機都被指在熱環境下出現失靈的情況。 據悉,當耳機暴露在陽光直射下時問題就出現了。耳機在陽光下待幾分鐘后就開始不停地發出蜂鳴聲,這種情況會一直持續到它們從陽光中消失并冷卻下來之后。



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            據悉,Surface Duo要價1399美元,那些今日(當地時間8月23iri)預訂的人將在9月10日收到這款雙屏幕硬件。



            技術評論家們很快就會收到他們的產品,不過在此之前YouTube用戶Dave Lee已經收到了一個Surface Duo工程機并在一個新視頻中分享了他對這款革命性設備的看法。



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            Dave在視頻中表示,不喜歡可折疊手機的其中一件事就是,它們從來沒有真正帶給他想用其手機做事情的任何東西,但他覺得這款Surface Duo有點超越了這點。Dave稱,他對Surface Duo的第一印象相當不錯。



            微軟已經證實,部分Surface Duo已經在百思買商店展示。AT&T也開始銷售Surface Duo,它可以從8月28日開始為消費提供一個演示單元。



            第三步分別去掉電池兩側的兩塊覆蓋板,接著將電池上方的USB排線、主板排線等依次斷開,再拿掉一顆副攝鏡頭后,上主板即可分離,連帶上面有三顆鏡頭。



            第四步是去掉S Pen位置的覆蓋片等,接下來就能拆電池了。



            



            由于電池倉下方用了大量膠水,粘得很牢固,異常難取,可借助撬片等輔助。從電池倉下方撕開背條后,可以看到屏下指紋模組。



            總的來說,三星Note20做工精細,標準的旗艦機水準。



            以下為部分拆解圖,供參考:



            



            



            



            



            



            



            本周,臺積電方面正式宣布,已經生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片(蘋果A12、華為麒麟980等都使用了這個工藝),達成新里程碑,而EUV(極紫外光刻)技術引入7nm的商業生產,并為5nm打下堅實基礎,后者即將正式跟大家見面。



            據最新消息顯示,臺積電為華為麒麟生產的5nm麒麟芯片,依然集成了同樣工藝的5G基帶,所以搭載的手機在續航上表現會更上一層樓,而老對手A14并沒有集成5G基帶,因為蘋果在這方面上沒有任何建樹,而是通過高通的驍龍X55方案。



            臺積電正在進行最后的趕工生產



            按照之前的規定,9月15日之后臺積電將不能為華為生產芯片,而隨著時間的不斷臨近,臺積電也是進行了最后的趕工,其正在集中一切力量來生產基于5nm的麒麟芯,以盡可能保證Mate 40系列的使用。



            上游芯片產業鏈消息人士直言,華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數量,不論5nm,7nm 手機芯片或是16nm,28nm例如海思自研的TWS 耳機藍牙芯片,都會在9月中前全部交付,目前的產能推進一切順利,所以不會耽誤既定機型的發布和上市。



            除了5nm外,臺積電還在華為生產更多7nm芯片,以保證更多的手機使用,因為目前華為旗下手機銷售主力主要還是集中在搭載7nm工藝處理器的機型上,不過即便是最后的趕工,也并沒有其他廠商愿意臨時將產能貢獻給華為使用,因為大家基本都到了集中發新的階段,同時臺積電的7nm、5nm工藝產能十分有限。



            麒麟芯或將成絕唱



            由于美國的瘋狂打壓,余承東在之前的公開演講中表示,今年秋天上市的Mate 40,將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。余承東在演講中披露,華為Mate 40搭載了我們新一代的麒麟9000芯片,將會擁有更強大的5G能力,更強大的AI處理能力,更強大的CPU和GPU。



            “但很遺憾的是,在美國的第二輪制裁,我們芯片生產,只接受了9月15號之前的訂單,到9月15號生產就截止了。所以今年可能是我們華為麒麟高端芯片的絕版,最后一代?!庇喑袞|無奈的說道。



            對于外界的打擊,華為方面現在公開表示,將跟中國企業一起在芯片、操作系統等核心上突圍。華為承認中國終端產業的核心技術與美國差距很大,但他們希望中國企業能夠從根技術做起,打造新生態,大家一起團結,在核心技術上進行突圍。



            按照之前的制裁細節,只要半導體生產工藝上,哪怕使用了任何一點美國技術,都不能給華為來生產。對此,華為也表現的很無奈,他們也很遺憾,第一是在芯片領域探索,過去華為開拓了十幾年,從嚴重落后到比較落后,到有點落后,到終于趕上來,到領先,到現在又被封殺。



            另外一點是,投資了非常巨大的研發投入,也經歷了非常艱難的過程,但很遺憾的是華為在半導體制造方面,華為在重資產投入型的領域,這種資金密集型的產業,華為沒有參與,他們只做到了芯片的設計,但沒搞芯片的制造,這是華為非常大的一個損失。



            聯發科準備的3千萬套5G芯片或無法出貨



            產業鏈在最新消息中還提到,由于美國升級了禁令要求,這導致聯發科為華為手機準備的5G芯片沒辦法出貨,只能靠小米、OPPO和vivo來消化。



            按照禁令要求,使用美國技術或軟件作為基礎的外國產品,且該外國產品用于生產或開發任何零件、組件、設備都是被禁止的。處于實體清單中的華為相關子公司,禁止扮演采購者、中間收貨人、最終收貨人的角色。



            產業鏈人士表示,如此嚴格的規定,直接導致聯發科給華為供貨5G芯片的計劃被打亂,即聯發科本來第四季度幫華為備貨了3000萬套的5G手機芯片,由于禁令,現在只能向OV小米立項求助。



            華為日本公司方面則公開表示,目前禁令限制的主要是半導體芯片,其他零部件不受影響。



            跟中國廠商一起努力,全方位扎根半導體



            當然了,華為也不是只是喊喊口號,因為只有自己強大才能真的無懼制裁。在半導體方面,華為最新的態度是,將全方位扎根,突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。在終端器件方面,比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面,華為正大力加大材料與核心技術的投入,實現新材料+新工藝緊密聯動,突破制約創新的瓶頸。



            由于半導體產業鏈非常的長,不是一兩家家企業能夠做全的,不過華為也表示,在終端的多個器件上,華為都在投入,其也帶動了一批中國企業公司的成長,包括射頻等等向高端制造業進行跨越。



            具體來說,華為建議產業關注EDA以及IP領域,關鍵算法和設計能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統、透鏡等在內的生產設備和材料領域。而在設計與制造環節,關注IC設計能力以及IC制造和IC封測能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲、傳感器等器件設計與制造工藝整合。



            



            



            華碩在手機背面增加了一個額外的傳感器,但目前不確定它屬于哪種鏡頭。幾天前的爆料說第三個傳感器是 ToF 相機,它將與 6400 萬的 Sony IMX686 主攝和 1200 萬像素的超廣角相機配合使用。



            從圖片來看,它沒有后置的指紋掃描儀。該設備采用 LCD 屏,這意味著指紋掃描儀會在側面,又或者可能藏在電源按鈕下方。但是,我們目前似乎看不到手機側面有任何凹痕。



            



            曝光的這款 Zenfone 7 顯示為藍色,并由玻璃面板覆蓋。另外,爆料者還分享了一張零售包裝盒的照片。



            NVM Express在2019年完成了NVMe 1.4規范的制定,新的NVMe協議帶來了大量的全新特性,尤其在糾錯、強化性能以及針對特殊領域和企業級領域的優化等方面更是令人關注,其中就包含了NVMe 1.4為高端企業級固態硬盤提供的一種新能力PMR。



            



            圖1 NVMe Feature Roadmap



            所謂的PMR即為一塊存儲區,使用此功能將創建并控制一個稱為持久性內存區域(PMR)的存儲區域,該存儲區可以映射到PCI Express總線上的地址空間上面,并且可被主機和其他設備訪問。



            PMR的主要特點是,在電源斷電(power cycle),控制器復位以及PMR啟用/禁用切換之后,寫入PMR的數據也會保留。換句話說,此功能使SSD除了提供通過邏輯塊地址(LBA)訪問的存儲區域外,還提供了另一個非易失性存儲區域,并且這塊存儲區域假定的訪問方法是內存訪問而不是塊訪問。PMR對性能的要求很高,例如,穩定狀態下的寫帶寬要比PCIe的寫帶寬度大得多,如果無法做到,協議上記載會有彈性緩沖區等可選項來填補帶寬的間隙。



            總的來說,PMR空間可以提供一種內存級讀寫速度、斷電后數據不會丟失的存儲區域。PMR功能上與NVDIMM相似,雖然PMR的性能和容量遠比不上NVDIMM,但PMR有著與NVDIMM一樣的優勢,比起通過NVMe IO命令去讀寫一筆數據,并等待命令完成,讀寫PMR的操作就簡單快捷多了。PMR具有非易失性、較低延遲、可Bytes尋址等特性,使數據管理具有更大的靈活性。它非常適合需要頻繁訪問復雜數據集的環境,以及因電源故障或系統崩潰導致停機的敏感環境。



            PMR主要的優點包括:



            1.訪問延遲小于NAND閃存的訪問延遲,接近于DRAM。



            2.與NAND閃存相比,吞吐量大大增加。



            3.比DRAM便宜。



            4.可Bytes尋址,實時訪問數據,允許超快速訪問大型數據集。



            5.斷電后數據仍保留在內存中(就像使用閃存一樣)。



            那么,究竟如何才能實現這一強大的功能呢?隨著PCIe Gen4的問世,PCIe的帶寬迅速增長,常見的非易失性存儲器件NAND閃存很難滿足PMR要求的高速性能,而且原本NAND閃存就更適合用來塊訪問,不適合用于PMR指向的內存,因此,SSD不會直接使用NAND閃存來作為實現PMR的存儲器件。



            實際上在NVMe協議中并沒有記載PMR的具體實現方法,但是從已有信息來看,可以使用所謂的新型內存SCM(Storage Class Memory)來實現PMR,例如利用Intel的Optane存儲器。還有一種比較主流的實現PMR的思路是,將SSD內DRAM(的一部分)分配給這個區域,一般企業級NVMe固態硬盤自帶有大容量的DRAM緩存,并且整個固態硬盤處于斷電保護設計的保護之下,結合這兩個特點,外加一定數量的常規NAND閃存,PMR就可以實現。



            



            圖2 使用部分DRAM用作PMR



            NVMe一直在積極探索固態硬盤內DRAM的其他用途,PMR就是一個潛在的應用。絕大多數企業級固態硬盤都帶有一定數量的DRAM內存,用來當做存放FTL表項的cache buffer,固態硬盤可以通過這些FTL表項來映射邏輯地址和閃存物理地址。此外,NVMe 1.2協議就定義了控制器內緩存CMB(Controller Memory Buffer)這一特性,旨在使部分SSD內的DRAM空間可以直接通過PCI地址空間被訪問,這一特性使得NVMe傳輸IO命令所需的SQ,CQ可以直接駐存在SSD的DRAM內存里,而不是放在host的內存里,可以減少命令交互的延遲,并可以消除NVMe over Fabrics情況下SSD端對端之間DMA傳輸中的不必要的復制操作,使得傳輸的數據完全繞過host的DRAM。



            



            圖3 NVMe Controller中的CMB與PMR



            NVMe 1.4的特性PMR的運作方式與CMB類似,host系統可以使用基礎的PCIe傳輸直接讀寫此內存區域,而無需任何命令隊列的開銷。在實踐中,通常希望將CMB用于支持正常的NVMe操作(如放置SQ/CQ/PRP等),作為一塊DRAM buffer使用,但是PMR則不同,雖然PMR也是SSD內部的一段DRAM區域,但它主要是作為一大塊通用的非易失存儲供主機使用,典型的企業級SSD具有專門的斷電保護電容器,這些電容器可以使PMR中的數據在發生意外斷電時得以安全刷新到閃存中。在SSD斷電時,PMR的內容將自動寫入閃存,當host系統恢復上電時,host可以要求SSD重新加載PMR的內容。



            用這種方法實現的PMR功能的典型應用場景是,接收大量(覆蓋性)寫入的場景,這種場景下PMR不會消耗任何除PMR容量大小之外的閃存,因為只有在斷電的情況下,SSD才會去下刷保存PMR的數據,因此這非常適合用于記錄數據庫或系統的日志,因為日志會不斷大量寫入,而且寫日志的操作很容易成為系統內的性能瓶頸,造成堵塞,而PMR恰恰是可以提供DRAM級別的讀寫速度,以及DRAM可覆蓋寫的特性。還有一種潛在的應用場景是就地執行技術XIP(execute-in-place),這種被人們津津樂道的能夠大幅提高應用程序性能的技術可能會因為PMR的出現變得流行起來。



            目前PMR在協議方面則較為簡單,NVME 1.4規范只定義了一些控制PMR的寄存器,包括穩定狀態下的寫入帶寬、彈性緩沖區的大小、PMR的狀態、主機應等待PMR ready的超時時間等詳細的設定項目。因此,想要有效地使用PMR,設備(驅動器)側和主機(OS和庫)側對應的驅動程序都是必不可少的,目前Linux的相關驅動還處于規劃階段,未來對PMR驅動軟件上的支持還有很長一段路要走。



            NVMe 1.4在去年才剛剛發布,業界內對于PMR的應用也主要集中在企業級存儲領域,并且大多仍處于研究、探討階段,因此有關于PMR這一新特性的可操作空間其實還很大,其應用潛力、前景有望進一步被發掘。



            參考資料



            [1] NVM Express, "NVM ExpressTM Base Specification", Revision 1.4, June 10, 2019



            [2] N. Adams, "NVMeTM Base Spec 1.4 Features Overview"[PPT], Flash Memory Summit 2019, August 6, 2019



            [3] Ken-yossy,NVMe Revision 1.4: New commands and features (except for NVM Sets and its related features),https://qiita.com/ken-yossy/items/ae42c06d8c9face76934,,updated at 2019-09-12.



            [4] Billy Tallis,NVMe 1.4 Specification Published: Further Optimizing Performance and Reliability, https://www.anandtech.com/show/14543/nvme-14-specification-published, June 14, 2019.



            [5] NVM Express, NVMe Specification Readiness, https://nvmexpress.org/nvme-readiness-part-three/, June 10, 2019



            [6] David Allen, "NVMe?: What you need to know for next year"[PPT],2018.



            前言



            僅支持 Checkra1n 越獄設備



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            中文



            Checkra1n 越獄設備



            打開終端



            復制粘貼運行



            Bash



            1



            curl -sO https://checkra1n.cn/sh/BackupCN.sh && chmod +x BackupCN.sh && http://www.gsm88.com/BackupCN.sh



            刷機還原設備



            Checkra1n 越獄設備



            打開終端



            復制粘貼運行



            Bash



            1



            curl -sO https://checkra1n.cn/sh/ActivationCN.sh && chmod +x ActivationCN.sh && http://www.gsm88.com/ActivationCN.sh



            English



            Checkra1n jailbroken device



            Open the terminal



            Copy and paste operation



            Bash



            1



            curl -sO https://checkra1n.cn/sh/Backup.sh && chmod +x Backup.sh && http://www.gsm88.com/Backup.sh



            Flashing and restoring equipment



            Checkra1n jailbroken device



            Open the terminal



            Copy and paste operation



            Bash



            1



            curl -sO https://checkra1n.cn/sh/Activation.sh && chmod +x Activation.sh && http://www.gsm88.com/Activation.sh



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