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      2. 1997年,華為公司于1998年將市場拓展到中國主要城市

        /NEWS 2021-10-14 07:14:00

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            1998 年3月,根據九屆人大通過的國務院機構改革方案,在原郵電部、電子部的基礎上組建信息產業部,作為主管全國電子信息產品制造業、通信業和軟件業,推進國民經濟和社會服務信息化的國務院組成部門,吳基傳出任第一任部長。國務院批準的信息產業部“三定”方案要求是,按照政企分開、轉變職能、破除壟斷、保護競爭與權責一致的原則,對信息產業部的職能進行配置。



            1998年,中興通訊獲巴基斯坦交換總承包項目,金額為9700萬美元,是當時中國通信制造企業在海外獲得的最大一個通信“交鑰匙”工程項目,令世界矚目。



            1998年5月15日,北京電信長城CDMA網商用試驗網--133網,在北京、上海、廣州、西安投入試運營。



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            1998年9月,中國電信基本完成尋呼業務的剝離,剝離出的尋呼業務組建國信通信有限責任公司。



            1998年10月,信息產業部對聯通公司核發允許在全國范圍經營GSM業務的經營許可證,同時發文同意聯通公司推廣“一個MSC覆蓋多個本地網的技術方案”。



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            1999年2月至4月,根據國務院批復的《中國電信重組方案》,移動通信分營工作啟動。信息產業部開始對中國電信進行拆分重組,原中國電信拆分成新中國電信、中國移動和中國衛星通信公司等3個公司,負責尋呼業務的國信通信有限責任公司被整體并入中國聯通公司。



            單板強制進入DFU是在強制DFU測試點連接一個100-1K的電阻,接一個1.8V-3V電壓,實現無需按任何鍵就能進入DFU



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            Surface Duo很有可能只是微軟新移動設備中的第一款,該公司可能已經在研發下一代機型。"Surface Duo代表了移動生產力的下一波浪潮,激勵人們重新思考口袋里的設備有什么可能,"微軟說,Surface Duo還已經為企業做好了準備,配備了專門針對這一市場改進的安全性。微軟同時表示,Surface Duo是目前市場上最薄的移動設備。



            "Surface Duo在每一層都內置了保護功能,深度集成了硬件、固件和軟件,以保證你的設備、身份和數據的安全。實現這一點的部分原因是我們內置了定制設計的統一可擴展固件接口(UEFI),可實現對固件組件的全面控制。微軟為Surface Duo提供了企業級的安全性,通過在內部編寫或審查每一行固件代碼,使微軟能夠對潛在的固件威脅做出直接和靈活的反應,并減輕供應鏈的安全風險,"微軟說。



            



            Surface Duo預裝了Microsoft Launcher,并預裝了一系列微軟應用,包括Office生產力套件。



            硬件方面,微軟Surface Duo使用了兩塊不同的5.6英寸AMOLED屏幕,每塊屏幕的分辨率為1800x1350px。當一起使用時,兩塊屏幕會生成一個8.1英寸的顯示屏(但被鉸鏈打斷),寬高比為3:2,加起來分辨率為2700x1800px。



            



            遺憾的是,Surface Duo采用了上一代處理器驍龍855芯片,搭配6GB內存,有兩種存儲選擇,分別是128GB和256GB,屏幕上方提供了一個1100萬像素的傳感器,光圈為f/2.0,支持4K 60fps視頻拍攝。該設備采用3577毫安時電池,并配備18W快充,無線充電似乎沒有提供。



            微軟Surface Duo的基礎版起價為1399美元,其中包括128GB存儲空間。沒有提供更高級型號的具體價格細節,但存儲容量翻倍預計將增加至少100美元。



            微軟Surface Duo今天可以從微軟的在線商店進行預購,預計將于9月10日發貨。



            



            



            這款設備還將由包括百思買在內的一系列其他微軟合作伙伴銷售,AT&T也將提供在其網絡中獨家提供的鎖定版本,Surface Duo沒有提供5G版本。



            1. USB Type-C 和 PD 很復雜



            o 使用可插入電源或設備的通用聯接器時,協商哪個設備為哪個設備供電似乎使產品設計人員和消費者生畏。但是,產品的復雜性可以根據產品設計者的需要而有所不同。對于僅支持Type-C 的設備,一個集成電路(IC)即可用于執行此協商和聯接。對于更為復雜的特性,可以實施供電協議(PD)。要實現 USB-C PD 合規性,必須遵循一系列嚴格的準則。產品認證之前必須接受 USB-IF 監管委員會的審核。使用認證IC供應商的固件可簡化方案設計。



            科普:11個關于USB-C和PD的誤解



            2. USB Type-C 和 PD 很貴



            o 為了檢測、連接和協商通信,從 USB 2.0 轉向USB-C 好像比較昂貴。對于基本 USB-C 功能,可以使用狀態機控制器。市場的這種控制器價格不到 20 美分。這會最大程度減小成本、功耗和 PCB 空間。另外,隨著 USB-C 的廣泛采用,控制器IC的價格也在下降,且它們變得越來越高能效。隨著 USB-C 的普及,實施的價格在下降。在系統中包含USB-C插座和控制器的費用不到20美分。



            3. 所有 Type-C 端口的功能都相同



            o 盡管是通用的聯接器,但 USB-C 端口的實際特性卻可能存在很大差異。旅行適配器的端口僅對設備充電,可穿戴設備端口通常僅接受充電。筆記本電腦等雙角色設備的端口既可充電也可接受充電。標準 Type-C 端口的功率等級限值為 15W。而如果實施了 PD 協議,則可以高達 100W。此外,某些端口的數據通信可高達 USB Super Speed Gen 2 10Gbps 的速度。其他特性還可能包括顯示端口或支持Thunderbolt。



            4. 所有 Type-C 電纜都是相同的



            o 雖然所有 USB-C 電纜具有相同的針腳排列并且可以插入任何 USB-C 端口,但并不一定意味著它們的電氣特性和特征都相同。標準電纜的額定電流3A,長度不到 4 米。短于 2 米或需要支持3-5A的電纜需要一個電子標記IC,即 e-marker。電纜還可能具有“全功能”,例如,支持達4K高清視頻。如上所述,全功能電纜實際上可能具有更多電線,可以實現附加帶寬。Type-C 規格使得設計人員能夠僅使用其端口所需的特性,從而降低復雜度和成本。隨著市場的成熟,越來越多的方案已針對給定的市場需求進行了優化。



            5. USB Type-C是需要購買的另一種電纜



            o 雖然 USB-C 電纜比較獨特,但USB-C 外形的采用率高,USB-C 電纜也越來越常見。其趨勢在于,這種電纜最終將成為消費者唯一需要的電纜。如果可以使用同樣的電纜從任何充電器對 PC 進行充電,對電話和任何穿戴設備進行充電,消費者所需的電纜數量最終將減少。



            6. Type-C 電纜只是不同于Type-A和Type-B的一種接口



            o 使用 PD 的 Type-C 在電源和數據速率方面遠遠優于Type-A和Type-B。雖然Type-A和Type-B BC 1.2 的功率能力已發展到最高 7.5W,但 USB-C PD 可將功率協商至最高 100W。USB SS Gen 1 的最大數據速率為 5Gbps,而 Gen 2 最大速率達 10Gbps。最近的更新還支持同時使用 Tx 和 Rx 線路,進一步將有效數據速率提高一倍。



            7. Type-C 電纜僅用于數據和為小型電子產品充電



            o USB-C 當然是通用型的,不但可以為電話和小型穿戴設備供電,而且可以為 PC、家用電器,甚至功率額定值在 100W 以內的工業設備供電。



            8. 我仍然需要 3.5mm 插孔來聽音樂



            o 這不是問題。USB-C 支持基于聯接器獲取音頻。USB-C 電纜具有專用 D+/D- 引腳來支持音頻信號。SBU 引腳還可用于麥克風和接地信號。某些耳機制造商正在研發使用 USB-C 聯接器的耳機,很多制造商則在研發轉換適配器(dongle)。加密狗(dongle)是小型適配器,一端為 3.5mm 插孔,另一端為 USB-C,支持消費者繼續用自已喜歡的3.5mm 耳機。雖然由于安裝了dongle可能使聲音質量下降,但許多消費者選擇了這種便宜的選擇,而不是立即更換耳機。



            9. USB-C 不再支持模擬音頻



            o 很多人認為如果通過 USB-C傳輸,所有音頻必須是數字的。實際并非如此。很多電子平臺設計人員都會繼續使用模擬音頻,USB 規范中有一個條款規定,如果系統使用模擬音頻,則必須也支持數字音頻。



            10. 我不能同時充電和聽音樂



            o 雖然 USB-C 功能非常多樣,可以充電、傳輸數據、聽音頻,但某些人仍然覺得不好用,因為其設備只有一個端口。最初的假設是 USB-C 端口一次只能支持一個功能。然而,USB-C 規范規定,允許同時在同一個端口上完成多種功能。USB-C 規范為此規定了允許配件支持。消費者可以購買帶 USB-C 輸入和多個輸出的dongle來實現同時充電、傳輸數據和聽音頻。



            11. 基于 USB 端口的視頻質量太差



            o 實際并非如此。USB-C 特性當然優于USB 2.0特性。USB-C 規范含“交替模式”。這些功能擴展支持非標準的 USB 協議,如顯示端口和 Thunderbolt經由 USB-C 聯接器傳輸。USB-C 基于超級速度引腳支持達 4K 高清視頻。USB-C 聯接器真正將領先行業的電力、數據、視頻和音頻協議組合在了一個時髦、靈活的外形中。



            我想現在生活中的成年人,很少有能夠離開手機的吧!對于這種我們寸步不離的商品,已經徹徹底底的成為了,我們日常中不可缺少的一部分!因為我的寸步不離,經常使用,手機難免會遇到一些損傷,這個時候我們就需要進行手機的保養或者維修。



            我想現在生活中的成年人,很少有能夠離開手機的吧!對于這種我們寸步不離的商品,已經徹徹底底的成為了,我們日常中不可缺少的一部分!因為我的寸步不離,經常使用,手機難免會遇到一些損傷,這個時候我們就需要進行手機的保養或者維修。



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            我想有些人就會十分害怕,手機在維修的這段時間內,愛機中的隱私會泄露,搞得還要把自己手機先進行隱私文件備份啊等操作,其實不用這么麻煩的,華為手機的用戶可是擁有手機維修模式哦!只要我們開啟了此模式,就不用擔心自己的個人隱私慘遭泄露了!



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            【操作方法】:



            首先我們在華為手機內找到系統自帶名叫"服務"的手機應用:



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            我們點擊"服務",進入到內部界面,選擇快捷服務右邊的更多按鈕:



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            我們就能在維修欄內找到維修模式了:



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            點擊維修模式,進入后點擊開啟按鈕就可以了:



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            根據提示我們需要重啟手機



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            重新啟動完畢后,我們就來到了一個新系統中:



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            大家能夠發現這個系統就是一個新機狀態,處于這個狀態下的手機,除了系統本身存在的程序就沒有別的東西了,這樣我們送去手機保養或者維修時,我們就不用告訴維修師我們手機內的任何密碼。



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            當我們手機維修完畢以后,我們只需下拉通知框,點擊服務按鈕就能夠自動跳轉到維修模式關閉界面,點擊關閉,我們輸入我們原來系統的鎖屏密碼,就能夠推出維修模式了。



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            怎么樣是不是很簡單,這樣我們就很大幾率避免了我們手機送去維修時的隱私泄露問題,使用維修模式,我們能夠把原先的手機系統隱藏起來,為維修師傅提供一個新的系統,完全不妨礙維修師進行手機檢測,華為這個黑科技真的超贊!



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            除了維修模式,其實華為手機還有很多黑科技,像語音識別功能等,但是如果你想嘗試音頻識別這個功能,我們可以通過手機應用市場或瀏覽器進行獲取"錄音轉文字助手"。



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            該應用能夠幫助我們進行語音識別,提取音頻文件中的文字內容并轉化成電子檔,還能同時進行語音翻譯,操作十分簡單,使用后絕不舍得放棄!



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            華為手機的黑科技,大家還知道有哪些呢?哪些對我們的生活能起到很大的幫助呢?大家都可以分享出來,讓每一位網友都學會一點,這樣我們操作手機,才能夠更方便!



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            “手機維修通”是一款針對手機維修售后行業的信息治理系統 。除了銷售、維修、庫存治理外,還特殊針對行業特色添加了串號治理,換機、換板、送修、批量注銷等性能 。維修過程采納流程化治理,職責明確,監控到位 。員工提成核算靈便,統計性能壯大 。該軟件 可以寬泛利用于手機廠商、維修機構的銷售、維修售后治理 。系統以SQL Server 2000為后盾數據庫,性能卓越、 鞏固牢靠 。 細致注明: 功用要點: 1.維修業務:維修受理、檢測分類、自修、送修、換機、結算、發貨、審核、業務查問 2.銷售業務:銷售售價、銷售開單、銷售退貨、售價單、銷售單、退貨單查問 3.庫存治理:產品材料、洽購入庫、即時庫存(良品



            A



            A:(Ampere),安培



            A/D:模擬 數字信號轉換



            A/D:(Analog/Digital)模擬 數字



            A/D:模擬接口



            ANT:天線



            ANTENNA:天線



            ANTENNA FEEDS:天線饋源



            ANT TUNER:天線調諧



            AP_HSIC3_RDY:AP_HSIC接口就緒信號



            ACCEL_INTl:加速計中斷信號



            ALS_ INT-L:環境光檢測中斷信號



            ACCEL_INT2_L:加速計中斷信號



            ACCEL GYRO COMBO:加速度傳感器、陀螺儀組合



            AP_WAKE_MODEM:AP喚醒MODEM信號



            AP—HSICl RDY:AP HSIC接口就緒



            AUDIO:音頻



            AUDIO CODEC:音頻解碼



            AP:應用處理器



            AP_TO_PMU:應用處理器至電源



            AMUX:(Address Multiplexer),地址多路復接器



            ADC:(Analog-to-Digital Converter),模數轉換器(將模擬信號轉換為數字信號的轉換器)



            ALS:(ambient light sensor),環境光傳感器



            AVDD:模擬供電



            ANC ERROR MIC:降噪麥克風



            ANC:(Automatic Noise Canceller).自動噪聲消除器



            ANC REF MIC:自動降噪攝像麥克風



            AUDIO:音頻



            AMPLIFIER:放大器



            ACTIVE:快速



            ASM:天線開關模塊塊



            ALWAYS:維持,一直



            ACC:外接附件



            ALERT:同步控制



            B



            BB:(BASEBAND),基帶



            BASEBAND PMU:基帶電源



            BT:(BLUETOOTH),藍牙



            BOARD_ID:主板版本識別



            BOARD_INFO:主板配置信號



            BB_JTAG_TRST_L:基帶UART接口



            BATTERY_SWI:電池中斷信號



            BB_RESET_DFT L:基帶復位檢測測



            BB_PP_SYNC:BB_PP同步信號



            BOARD_INFO:BOOT配置信弓



            BB_RST_L:基帶復位信號



            BB_HSICl_REMOTE_WAKE:基帶HSIC接口遙控喚醒



            BT_WAKE:藍牙喚醒



            BUTTON:按鈕



            BUCK:降壓式變換電路(Buck電路)



            BOOST:(the boost converter),直流升壓電路



            BGA:(Ball Grid Array),球狀引腳柵格陣列封裝技術



            BACKLIGHT:背光



            BATTERY:電池



            BATTERY CONNECTOR:電池接口



            BIAS:偏置電壓



            BPF:帶通濾波器



            BAL:(Balun),巴倫電路,平衡不平衡轉換器



            BT AUDIO PCM:藍牙音頻編碼



            BAND:波段選擇



            BAND SELECT:頻段選擇



            BIADREF:基準偏置電壓



            BATTERY SWI:電池類型檢測



            BATTSNS:電池電壓檢測



            C



            CLK32K_GRAPE_RESET_SOC L:時鐘信號



            CAMO_VDDCORE EN:照相機內核供電使能



            COMPASS INT 2:指南針中斷信號



            CODEC INT _L:音頻編解碼中斷信號



            CAMO_MIPI_CLK P,CAMO MIPI_CLK_N:照相機MIPI接口時鐘



            CAMERA:照相機



            CODEC:編解碼器



            CELLULAR:蜂窩網絡



            CLK:時鐘



            CLKOUT:時鐘輸出



            COMPASS:指南針



            CPU:中央處理器



            CHARGER:充電器



            CHECK:檢查



            CORE:內核供電



            CLOCK FILTERS:時鐘濾波器



            CA:負壓電容正



            COMMUNICATION:通信



            CONTROL:控制



            COVIC:充電及過保護電路



            CP CLOCK PULSE:脈沖,泵



            CS、CE:片選



            D



            DEV_HSIC3_RDY:HSIC就緒信號



            DWI(Double Wire Interface, DWI):串行接口線接口



            DISPLAY:顯示器



            DRX:分集接收



            DATA:數據



            DFU:(Device Firmware Upgrade),即iPhone固件的強制升降級模式



            DETECT:檢測



            DIGITAL:數字,數碼



            DRIVER:驅動



            DIGITAL I/O:數字輸入輸出接口



            DEBUG CONNECTOR:調試連接器



            DAC:(Digital to analog converter,英文縮寫:DAC),數字模擬轉換器



            DDR RAM:(Double Data Rate SDRAM,雙倍速率SDRAM)



            DOCK FLEX B2B:尾插接口



            DSP:數字信號處理器



            E



            EN:開啟(使能)信號



            EEPROM:碼片



            EMC:電磁兼容性



            EMF:電動勢



            EMI:電磁干擾



            ERROR:誤差、錯誤



            ESD:靜電放電



            ETX EXTERNAL:外部的,外接



            F



            FRONT CAMERA:前置相機



            F-LEX:排線



            FLASH ROM:閃速存儲器



            FLASH_ENABLE:FLASH使能信號



            FORCE DFU:強制DFU模式



            FMIl_ALE:地址鎖存允許端



            FMIO_CLE:指令鎖存使能



            FMIO_WE_L:寫使能信號



            FMIO_RE_L:讀使能



            FMIO_DQS:數據選取脈沖控制



            FMIO_DQVREF:電壓檢測信號



            FMIl_10<0-7>:CPU與NAND閃存通信接口



            FMI0_10<0-7>:CPU與NAND閃存通信接口



            FMIl ALE:地址鎖存使能



            FMIl CLE:指令鎖存使能



            FMIl WE L:寫使能信號



            FMIl RE L:讀使能信號



            FMIl DQS:數據選通脈沖控制



            FMIO DQVREF:電壓檢測信號



            FILT:濾波器



            FRONT CAM FLEX B2B:前像頭排線接口



            FCT TESTING:工廠測試



            G



            GRAPE:觸摸屏SPI接口



            GYRO_INT2:陀螺儀中斷信號



            GRAPE_RESET_ L:觸摸屏復位信號



            GRAPE_INT L:觸摸屏中斷信號



            GPS:(Global Positioning System),全球定位系統



            GPU:(Graphics Processing Unit,縮寫:GPU),圖形處理器



            GPIO:(General Purpose Input Output),通用輸入/輸出,總線擴展器



            GYRO:陀螺儀



            GSM:(Global System for Mobile Communication),全球移動通信系統



            GND:接地



            H



            HSIC接口:高速芯片間接口



            HSIC IPC:HSIC協議通道



            HS3_CONTROL:HS3控制信號



            HS4_CONTROL:HS4控制信號



            HOLD KEY_BUFF_L:開機按鍵



            HB:高頻段



            HOLD:保持



            HEADPHONE MIC:耳機麥克風



            HEAD-INT:耳機中斷請求,頭戴控制



            HEADSET:頭戴耳機,無線耳麥,電話聽筒



            HIGH BAND PAD (B7,B38, B40, B41, XGP):高頻通道功放



            HIGH:高



            HOST:主要,主機



            I



            I/O:輸出/輸出接口



            12C:(Inter-Integrated Circuit),兩線式串行總線



            12S:(Inter-IC Sound),集成電路內置音頻總線



            INT:中斷



            IN:輸入



            IRQ:(Interrupt Request),中斷請求



            IRLED:紅外發射二極管



            INTERFACE:界面



            I/Q:I:in-phase表示同相,Q:quadrature表示正交,與I相位差90度,射頻模擬基帶信號



            IDENTJFY:識別,檢測



            K



            KEEPACT:保持信號



            KEY:按鍵



            L



            LCD_HIFA_BSYNC:LCD同步信號



            LCD_RESET_L:LCD復位信號



            LCM:顯示模塊



            LB:低頻段



            LDO:低壓差線性穩壓器



            LGA:(Land Grid Array),直譯過來就是柵格陣列封裝



            LED:發光二極管



            LOWER MIC:底部麥克風



            LGA:(Land Grid Array),柵格陣列封裝



            LED BACKLIGHT DRIVERS:LED背光燈驅動



            LNA:低噪聲放大器



            LED COOL/WARM:冷光/暖光LED



            LCD B2B:顯示連接接口



            LOW:低



            LPF:(Low Pass Filter),低通濾波器



            M



            MENU_KEY_BUFF_L:菜單按鍵



            MENU:菜單



            MB:中頻段



            MIPI:(Mobile Industry Processor Interface簡稱MIPI),移動產業處理器接口



            MAX:最大



            MIC:麥克風



            MODULATOR:調節器



            MESA:指紋



            MESA CONNECTOR:指紋接口



            MESA SENSOR:指紋傳感器



            MID BAND PAD (Bl, B25, B3, B4, B34, B39):中頻通道功放



            MCLK:(MCK Main Clock),主時鐘



            MCU:(Micro Controller Unit, Microprocessor),微控制單元(微處理器)



            MAIN:主要的



            MEMONRY:存儲器



            MIKEY:耳機掛機



            N



            NAND:硬盤



            NTC:負溫度系數熱敏電阻



            NC:空腳



            O



            OUT:輸出



            OSCAR:協處理器



            OFF:關閉,關



            OLED:(Organic Light-Emmitting Diode),有機發光二極管



            ON:開啟



            ON/OFF:開關機控制



            OSC:(Oscillator),振蕩器



            OUT:(Output),輸出



            OV:(Over Voltage),過電壓



            OV GATE:(Over Voltage Gate),過電壓通路



            OV-SENSE:(Over Voltage Sense),過電壓傳感



            OCP:(Over Current Protection),過流保護



            P



            PMIC:(Power Management IC),電源管理集成電路



            PMU_AMUX_AY_CTRL,PMU_AMUX_BY_CTRL:電源復合控制信號



            PBL_RUN_BB_HSICl_RDY:基帶HSIC接口就緒



            PMU_IRQ_L:電源中斷



            PPIV8:1.8V供電



            POWER:電源



            PMU:電源



            PRX:主集接收



            PAD:射頻功放模塊



            PA:射頻功放



            PCIE:(PCI-EXPRESS),最新的總線和接口標準



            PHOSPHORUS:氣壓傳感器



            PERIPHERAL:外圍設備



            PMU_TO_BB:電源至基帶



            PP_BATT_VCC:電池供電電壓



            PROX:距離傳感器



            PP_VCC_MAIN:主供電



            PP:測試點



            PCS:(Personal Communications Service),個人通訊服務



            PHONE:電話



            PWR KEY_L:開機線



            Q



            QFE:(Qualcomm RF Front End),高通射頻優化PA電源的供應



            QFE DCDC:包絡追蹤(功放功率調節)



            QUALCOWIM:美國高通公司



            Quadrature:正交調制



            Quadrature DoWnconverter:正交調制



            Quadrature Generator:正交調制振蕩



            Quadrature Mixer:正交調制混頻器



            Quadrature Modulator:正交調制



            Quadrature Upconverter:正交調制上下變頻器



            R



            RESET_1V8_L:復位信號



            RADIO_ON_L:基帶啟動信號,低電平有效



            REAR CAMERA:后置相機



            RADIO:無線部分



            RTC:(ReaL-Time CLock),實時時鐘



            RX:接收



            RESET:復位



            REXT:(Resistor External),外部基準電阻



            RECEIVER:聽筒



            REQUEST:請求



            RFFE:射頻前端控制接口



            RF:射頻



            REVISION:修訂



            REFS:參考



            RADIO ANTENNA CONTROL:射頻天線管理



            ROM:(Read Only Memory),只讀存儲器



            RW:(Read Write),讀寫線



            RX i/Q:接收i/Q信號



            RINGER_A:靜音鍵



            S



            SPKAMP_RESET_L:揚聲器放大復位信號



            SPKAMP_INT_L:揚聲器放大中斷信號



            SPEAKERAMP:揚聲器放大



            SPEAKER:揚聲器



            SOC:系統芯片



            SYSTEM:系統



            SENSOR:傳感器



            SPI:(Serial Peripheral Interface),串行外設接口



            SLEEP:休眠



            STROBE:閃光燈



            SDRAM:(Synchronous Dynamic Random Access Memory),同步動態隨機存儲器,內存



            SW:(SWITCHERS),開關



            STROBE DRIVER:閃光燈驅動



            SIM CARD CONNECTOR:SIM卡連接口



            SIM CARD ESD PROTECTION:SIM靜電保護



            SCLK:(Serial Clock),時鐘線



            SCS:片選信號



            SDAT:數據線



            SIM:(Subscriber Identification Module),用戶識別模塊(即SIM卡)



            SHUTDOWN:關閉



            T



            TRISTAR_INT:USB芯片中斷信號



            TOUCH:觸摸



            TABLE OF CONTENTS:目錄



            TRANSCEIVER:收發器



            TX:發射



            TIGRIS CHARGER:充電IC



            TEST:測試



            THERM-BIAS:(Thermal Bias),電池溫度偏壓



            THERM-DET:(Thermal Detect),溫度檢測



            TIME:時間



            TO:去,向



            TxQM:(Transmission-Q Modulated),發射己調制基帶Q信號



            TxoN:(Transmission-Q Negative),發射基帶Q信號負



            TxQOUTN:(Transmission-Q Output Negative),發射基帶Q信號輸出負



            TXQOUTP:(Transmission-Q Output Positive),發射基帶Q信號輸出正



            U



            USB_VBUS_DETFCT:USB充電檢測信號



            USBHS_.P, USBHS N:USB接口



            UARTl_CTS_L, UARTl_RTS L,UARTl_RXD, UART_TXD:基帶的UART接口



            UART2_RXD, UART2_TXD:輔助UART接口



            UART3_CTS_L, UART3_RTS_L, UART3_RXD, UART3 TXD:藍牙UART接口



            UART:(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter),通用異步收發傳輸器



            USB:(Universal Serial Bus),通用串行總線



            UART IPC UART:協議通道



            U_VLB_SW:超低頻通道功放通道開關



            UP/DOWN:上/下



            V



            VIB_PWM:振動器控制信號



            VIB_LDO_EN:振動器供電使能



            VOL_DWN_L:音量減控制



            VOL_UP_L:音量加控制



            VBUS:USB充電電壓



            VBATT:電池電壓



            VCC:數字電路供電



            VDD:供電電壓



            VOICE MIC:語音麥克風



            VREF:(VoItage Reference),電壓基準



            VRFG:電壓調整



            VOLTAGE:電壓



            VOLTAGE PROPERTIES:電壓合集



            VERY LOW BAND PAD (B13, B17, B28):超低頻通道功放



            VMODE:模式



            W



            WDOG:看門狗信號



            WLAN_HSIC3_RESUME:WLAN片間高速接口恢復



            WLAN:(Wireless Local Area NotWorks),無線局域網



            WAKE:喚醒



            WLCSP:(Wafer Level Chip Scale Packaging,簡稱WLCSP),晶圓片級芯片規模封裝



            X



            XTAL:外部晶振(或外接晶振)



            ezgif-7-be787a9aa14f.gif



            事實上在發布會開始之前,國內微博賬號@不起眼的老男人分享了一組2020年新款摩托羅拉 Razr 的真機諜照。相比較初代,邊緣部分更加的圓潤,屏占比應該也會有所提高。據悉,摩托羅拉第二代 Moto Razr 5G 翻蓋式折疊屏智能機提供至少一種配色選項,內屏尺寸 6.2 英寸,支持雙 SIM 卡,以及升級雙攝組合。該機的代號為 Motorola Odyssey,有望提供 256GB、甚至 512GB 的存儲空間。



            



            



            



            需要指出的是,受機身內部空間限制,Moto Razr 5G 新機將只有一個實體 SIM 卡槽,并通過 eSIM 形式支持雙卡功能。由于采用了獨特的柔性屏鉸鏈,我們也不期待它具有堅固的防水或防塵特性。拍照方面,其有望升級到 48MP 主攝 + 20MP 副攝的組合。



            電池方面,摩托羅拉初代翻蓋式折疊屏智能機內置了不可拆卸的 2510 mAh 電池。預計 5G 新機的電池容量不會發生明顯的變化,但我們可期待充電功率較 15W 有所提升。配色方面,初代 Moto Razr 提供了黑(Noir Black)、金(Blush Gold)兩種選項,因此 5G 新機也將至少有一種選項。



            根據蘋果的發布說明,該更新修復了一個可能導致VMware等虛擬化應用崩潰的問題。此外,它還修復了一個可能導致2020年iMac從睡眠中醒來后屏幕顯示異常的問題。蘋果的完整發布說明如下:



            



            macOS Catalina 10.15.6補充更新包含了Mac的錯誤修復。



            - 修復了運行虛擬化應用時可能出現的穩定性問題。



            - 解決了 iMac(Retina 5K,27 英寸,2020 年)在從睡眠中醒來后可能會出現屏幕對比度異常的問題。



            圖例:



            ccaa5f0a-51e2-4588-9b45-a6ca13baa0fe.jpg



            macOS Catalina 10.15.6很可能是macOS Catalina操作系統的最后一次更新,因為蘋果即將讓受支持的Mac計算機過渡到macOS Big Sur,最新版本的macOS將在秋季發布。



            



            AppleTech752更新Sliver 5.2版



            2020.8.3更新日志:



            1修復了ipad3 ibss支持!



            2,新增 MDM配置鎖繞激活



            ================================================



            1,支持iPhone4S、iPod5代、iPad2、iPad3、mini1代一鍵繞過激活鎖!



            2,支持iOS 9.3.5的系統繞過。



            3,支持iOS 12.4.8、iOS 13.6的有限制繞過激活鎖(不能重啟)



            4,支持MDM配置鎖完美繞過。



            工具完全免費,只有Mac版



            下載:



            Checkm8 a5文件



            Arduino IDE 程序



            提取碼595913



            



            使用說明:



            下面是文字說明:



            首先,此次繞過iPhone4S、iPod5代、iPad2、iPad3、mini1是完美繞過,可以完美關機重啟。其次,這次繞過需要一個額外的設備來支持,它就是Arduino開發板,還需要一個USB HOST擴展板,好在現在電商網絡發達,這個程序開發板在淘寶上都能買到 。(如果不想自己動手的,本站提供4S、iPad2/3/4/5/6、mini1/2/3/4、5/5C/5S、iPad Air1繞過服務,聯系微信Dxuanye)



            特別提醒:



            買到的USB HOST Shield一定對下面圖片3個點焊接一下,否則Arduino無法上傳數據



            



            1,下載上面的Sliver 5.2到電腦,安裝到Mac的應用程序,打開電腦終端,在終端輸入:



            同時把checkm8 a5文件解壓到桌面



            2,打開電腦上的終端,輸入以下命令(現在開始修補USB 2.0驅動補丁,必須做):



            注意上面命令后面都有空格



            2,下載Arduino IDE程序到電腦,安裝到Mac的應用程序,打開它。第一次打開Arduino IDE需要一些時間,它要安裝準備一些軟件包。



            打開以后,點擊電腦屏幕左上角的:工具-管理庫,彈窗的界面中右邊輸入usb,選擇usb host 默認1.0.5版本安裝,完成后關閉窗口。



            a,連接你的Arduino開發板,并且USB HOSTk擴展板和Arduino主板已經組合好并安裝到位,準備好一個LED發光二極管。



            



            b,Arduino IDE打開后,左上角頂部菜單欄選擇工具,選擇開發板,選擇Arduino uno,再返回,繼續選擇工具,選擇端口,選擇/dev/cu.usbmodem 14720 (端口號每個電腦不一樣)



            c,點擊電腦屏幕左上角的 文件-打開文件,選擇到checkm8 a5的文件夾,選擇checkm8-a5.ino這個文件,打開以后,注意觀察#defline A5 8942這個CPID的數字型號是否和你的機器匹配,不匹配就要修改。然后點擊Arduino IDE上面的向右→的箭頭,開始編譯C程序,并且上傳程序到Ardunio主板當中去。



            d,怎么查看自己型號的CPID?



            iPad2/4S是8940 ,mini1/iPod5是8942,iPad3是8945



            3,連接的iPhone/iPad設備到電腦,并且讓它進入DFU模式,成功之后,斷開連接。把USB口數據線連接到usb host的擴展板上面的USB口上。連接Arduino的數據線到電腦,如果順利的話,LED會先閃三次,然后等一會會一直長亮,長亮表示:iPhone/iPad進入ipwndfu模式。再次把iPhone/iPad連接到電腦的時候,被識別到為DFU模式。如果不是DFU模式或者未識別到設備,說明沒有成功進入ipwndfu,請重復這一步驟,直到被電腦識別。



            4,打開Sliver ,點擊A5 Bypass,點擊你的型號,默認Standard RD,點擊Load Ramdisk載入軟盤,等一會,iPhone/iPad會跑代碼,進入有進度條的圖標模式(如果這步沒有成功,那么重復上面第3步),再次點擊 Relay Device Info開啟SSH通道并且等待五秒鐘,最后點擊Delete Setup.app ,成功之后設備會自動重啟,如果沒有自動重啟說明沒有成功,請重新從第3步開始做起(iPad2代需要手動重啟),順利的話,就直接進入桌面了,搞定!



            



            近期有一款新的SHSH2備份工具發布!bobosaver



            這款工具既支持Mac,也支持Windows平臺,還支持Linux平臺,可是說全平臺支持了!



            bobosaver的整個操作非常簡單,打開就可以使用,而且iPhone/iPad并不需要越獄!



            不過有個前提,就是在使用之前,必須安裝JAVA平臺。你可以根據自己的系統版本選擇相對應的平臺版本來安裝,Windows必須安裝64位,否則不能使用。



            SHSH備份下載:



            提取碼:595913



            使用方法:



            1,下載安裝好JAVA



            2,打開工具,點擊右上角Read from device,載入手機數據



            3,點擊下方的Go,開始保存SHSH2文件。保存成功之后就可以了



            在性能上,十代酷睿輕薄本搭載了采用英特爾最新 10nm 制程工藝的“Ice Lake”處理器系列,同時也有搭載采用 14nm 制程的“Comet Lake”處理器系列,除了性能上的側重帶來的差別之外,新核顯的加入、新制程帶來的功耗、圖形處理上區別,讓十代酷睿低壓本雖然大同小異,但廠商仍能針對不同的使用群體需求加入了新的亮點。



            1.png



            借助十代酷睿引入的原生優勢,今年的輕薄本新品大都有針對不同使用群體而做細分設計,讓用戶在選購筆記本電腦的同時,多了不少對比的新維度。下面,作者就從目前市面上銷量較好的十代酷睿輕薄本新品中,選出相對具有代表性的 6 款,來為大家介紹十代酷睿輕薄本的普遍優勢。



            酷睿移動超能版:宏碁蜂鳥 SF313



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            https://item.jd.com/100011384574.html



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            本年度的酷睿輕薄本,除了時隔多年的處理器制程更新之外,由英特爾主導、筆電廠商將自家筆電加入的新認證 —— 酷睿移動超能版,同樣是相當吸引眼球的一個新標準:借助新制程帶來的功耗與效能優勢,通過英特爾官方測試與優化,讓搭載十代酷睿的輕薄本有更長的續航、更加輕薄,以及與智能手機無異的快速啟動、全天候聯網等新特性,同時還支持最新的 WiFi6+/雷電3 接口等標準。這樣的認證標準也契合了當下不少輕薄本商務辦公用戶的實際需求痛點,因而在上市之后就頗受關注。



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            目前,通過酷睿移動超能版認證的筆電已經上市,其中宏碁推出的 13.5 英寸蜂鳥 SF313 稱得上是其中的”標準樣板”:不僅支持 WiFi6 Gig+,還搭載了 i5-1035G4 處理器,以及最高 16GB LPDDR4X 內存 + 1TB NVMe SSD 存儲空間的硬件配置;同時搭載雷電 3 接口支持快充,讓這款”酷睿移動超能版”筆電硬件配置相對而言更加全能,足以應付更多專業商務辦公使用場景,搭載的酷睿i5-G4高能版,11代IrisPlus核芯顯卡也能在保證功耗的同時滿足輕娛樂需求。



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            此外,宏碁蜂鳥還搭載了一片 3:2 比例的 2K 顯示屏,在進行類似文檔編輯等文字工作時,這樣的屏幕比例能顯示更多內容,減少文檔左右兩側的無效顯示區域,符合筆記本電腦用戶在瀏覽文檔是自上而下的閱讀習慣,從而在設計上,提升用戶的辦公”生產力”。



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            商務風設計:聯想 ThinkBook 15



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            剛才提到的針對文字處理等辦公場景而設計的 3:2 屏幕,的確是一種有效提高辦公生產力的放肆,但同時,在商務辦公領域,專供商務人士的輕薄本,還有其他更多的專業功能設計,當然在十代酷睿輕薄本中,自然不缺相對應的新品,聯想 ThinkBook 15 就是其中一款。



            和大名鼎鼎的”專業辦公生產力”ThinkPad系列一樣,ThinkBook 系列同樣沿襲了其整體低調硬朗的設計風格與銀灰色的啞光機身設計,除了搭載了高性能 i7-1065G7 處理器,同時在功能上也體現出聯想在性能之外的諸多商務用途考量:搭載的酷睿i5-G7黑金版除了在計算性能上表現不俗之外,得益于英特爾Iris Plus核顯加持,在圖形性能方面也有不錯的表現。值得一提的是,為了讓用戶在連接無線鼠標/鍵盤的USB 接收器或是無線網卡等外設時仍然有較為簡潔的觀感,聯想在ThinkBook 15 的設計中加入了一個可供用戶收納 USB 接收器的”隱形收納倉”,讓筆記本電腦能以商務干練的外觀示人同時,也能兼顧用戶一定程度的外設連接需求。



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            同時,針對當下商務用戶遠程辦公中越來越被重視的視頻通話/會議場景,聯想還為 ThinkBook 15 的全尺寸鍵盤中加入了專屬的視頻通話接聽/掛斷按鈕,通過快捷鍵的方式來提高視頻通話的操作效率。



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            此外,ThinkBook 15 還通過加入”ThinkShutter”物理鎖閉攝像頭的結構,讓用戶可以在無需使用攝像頭時,將其手動關閉。除了能保護隱私之外,這樣的設計還能從根源防止”和同事視頻會議沒掛斷”導致尷尬發生的問題,相信這個功能的實際用途,不少已經被視頻會議”洗禮”過的辦公族會深有體會。



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            高性價比:小新 Air14 性能版



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            回歸到主流市場,可以看到在過去半年內不少十代酷?!北罟P電”,都是主打高性價比的輕薄本款式,這實際上反映了當下十分火爆的用戶需求:無論是已經放假的高中生,還是可能仍然需要網課來學習的大學生,其預算與需求都指向了高性價比筆記本電腦。



            在追求性價比的輕薄本中,同樣有不少十代酷睿筆電上市:小新 Air14 性能版就是其中一款相當有競爭力的產品:通過搭載高性能硬件配置,來滿足不同用戶群體的需求。同時將售價維持在合適的主流價位,這就是其成為爆款的”秘訣”。



            從小新 Air14 性能版的實際配置上我們也能看到,即使是十代酷睿 i5-1035G1 處理器+ 16 內存+512 存儲、搭載 MX350 獨立顯卡這樣在如今仍然能堪稱高端的配置,在今年的小新 14 Air 性能版中售價,也已經下探到了主流的 4999 元價位。這樣的配置無論是對于《絕地求生》這樣對硬件要求較高的網游,還是剪輯 4K 視頻,都能更得心應手,自然就更具吸引力。



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            在高規格的硬件配置之外,聯想還為小新 Air 14 預設了三種性能釋放模式,分別為超低功耗的”節能模式”、自動調度運行頻率的”智能模式”以及性能釋放全開的”野獸模式”;同時,筆電還能搭配內置大尺寸雙熱管風扇,來實現更高的性能釋放水準。



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            沉浸式影音體驗:戴爾靈越 5593/5493



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            對筆電來講,影音需求也是除了游戲辦公之外使用最多的場景,自然是很大一部分用戶在選購時著重參考的體驗點。



            在戴爾今年推出的靈越 5000 輕薄本系列中,靈越 5593 通過搭載相對色彩飽和度更高的全高清 IPS 防炫光屏幕,以及 i5-1035G1 處理器、4G 大顯存的 MX230 獨立顯卡,讓筆電的圖形顯示能力與影音體驗從一眾輕薄本新品中脫穎而出。



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            此外,在實際的影音體驗上,顯示效果與音頻效果的軟件調教也是一個重要的優化方向:靈越5593 系列搭載的 DELL cinema 智能影音系統,可以通過檢測用戶的面部朝向,來調節筆電揚聲器組的不同聲道播放,讓用戶感受到更加身歷其境的聽覺效果,同時還能自動優化網絡資源,在你看網絡流媒體視頻時,減少因為網速不佳,導致視頻不得不暫停緩沖的尷尬。



            快充長續航:惠普星 14 青春版



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            所搭載的低壓處理器,讓其續航一直是輕薄本相較于其他筆電種類的一項原生優勢。但對于重度用戶來講,實際的充電體驗,同樣是決定筆電能不能隨時”拿起就走”的重要指標;想要實現這樣的需求,續航時間與充電速度缺一不可。



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            在充電體驗上,惠普星 14 青春版原生支持快速充電技術,在 45 分鐘內可以充電 50%,這樣的快充速度決定了,即使你真的帶著筆電出門在外或是在旅途中,也可以使用碎片時間,來給筆電”回血”。



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            與此同時,雖然星 14 青春版同樣主打輕薄,但其機身內置的電池,仍然可以實現標稱 10 小時的長續航,滿足用戶典型一天的使用需求。再搭配厚度為 19.9mm、重 1.52kg 的機身設計以及酷睿 i5-1035G1 的低功耗,即使是”電量焦慮癥”患者,也能通過星 14 青春版的續航表現,滿足外出使用的快充長續航需求。



            高顏值設計:華碩 vivoBook15s



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            在各種機身內部的硬件介紹完之后,對輕薄筆電來講,最后但同樣重要的還有一項標準 ——外觀設計,直接決定了產品的整體顏值,對于現在的”顏值黨”們來講,這往往也是在選購時一個隱形的重要參考標準。



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            在這一項上,其實現有的不少”酷睿移動超能版”的十代酷睿筆電都有各自優秀設計。華碩今年推出的 VivoBook15s ,除了搭載酷睿 i3-1005G1 之外,還在設計上主打極致輕薄,以及通過更高的屏幕比例來實現更好的設計品質感:其搭載的 15.6 英寸屏幕,采用了四邊窄邊框設計,讓筆記本的屏幕達到了整個 B 面的 88%,這樣的屏幕比例讓不少用戶想到同樣在智能手機上流行的”全面屏”設計語言。對于 VivoBook 15s 所搭載的 15.6 英寸大屏來講,筆電整體顏值能進一步提升,用戶在影音游戲時,也能獲得更加沉浸的觀感。



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            針對筆電鍵盤輸入體驗上,華碩 VivoBook15s 還加入了特色的轉軸翹跟設計:在打開筆電之后,顯示屏的后跟會自動撐起機身,既增加了機身底部的空氣流通,優化散熱效果;還讓鍵盤自帶了 2% 的傾角,打字體驗更舒適,這樣充滿設計感的輕薄本設計細節,我們同樣能在今年上市的不少十代酷睿輕薄本中看到。



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            結語



            從上述六款產品各自不同的特點介紹中,我們對十代酷睿筆電所共有的特性有了一個大致的了解:無論是主打影音體驗,還是需求相對商務辦公或是對外觀設計有高要求,還是追求”酷睿移動超能版”的全方位規格提升,亦或是性價比優先的預算用戶。在當前已經上市的諸多十代酷睿新品中,都能找到其真正契合自己需求的特色新品筆電。想要的功能”全都有”,其實也已經不是什么太令人糾結的選擇。



            2020 款 27 英寸 iMac 的拆解視頻,讓我們一起看看新款 iMac 的內部改變吧。



            截屏2020-08-09 上午7.06.44.jpg



            2020 款 27 英寸 iMac 本周早些時候發布,搭載英特爾第十代酷睿處理器,AMD Radeon Pro 5000 系列顯卡,RAM 內存最高 128GB,閃存最高 8TB,前置 FaceTime 攝像頭升級為 1080p。根據拆解視頻,新款 iMac 的內部改變包括:



            攝像頭與 LCD 連接,所以打開屏幕后,需要斷開的線有三條



            主板沒有 SATA 連接口,因為去掉了機械硬盤和 Fusion 混合硬盤



            4TB 和 8TB 版本 iMac 有單獨的擴容板,與主板連接



            截屏2020-08-09 上午7.06.48.jpg



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            蘋果每一代iPhone注定在任何時候都能成為熱門話題,發布的時候是這樣,上市瘋搶是這樣,而到了現在供貨慢慢變得穩定之后,它還能沖上頭條。不過這次蘋果遇到的可是個不小的麻煩:iPhone 6和iPhone 6 Plus同時使用MLC和TLC兩種閃存芯片,引起了不少用(tu)戶(hao)的恐慌。



            



            目前在售的蘋果iPhone 6、iPhone 6 Plus有使用MLC和TLC閃存芯片的兩種版本,自從這個事被曝光之后,關于TLC版的話題一下子就再次炸開鍋了:用戶不一定知道MLC和TLC的區別,但看到一些媒體和身邊的數碼達人把TLC批得那么慘,自然也會慌了,網上現在更是出現了如何退換手機的話題。



            關于MLC、TLC尤其是后者的來歷、對比和存在的問題,我們之前在《再度重拳出擊,十六款240/256GB SSD固態硬盤橫評》中就有詳細描述過,MLC是目前主流SSD常用的閃存,而TLC此前多是用在U盤、存儲卡上,由于在單位存儲容量和價格上有比較大的優勢,后來被三星“重新包裝”為3bit MLC后就被用在SSD中,近期東芝/閃迪和美光也加入到此行列。



            不過TLC也有它幾個比較突出的缺陷,一個是性能不如MLC,另一個是擦寫壽命比MLC短不少。三星是TLC閃存的最大“擁躉”,但近期他們的840 EVO(著名的TLC SSD)就被自家粉絲曝光過掉速問題;香港媒體HKEPC實測發現使用TLC的iPhone 6在隨機拷貝測試中的性能會比MLC版低些,再加上近期也有一些iPhone 6用戶反映死機的狀況,因此消費者對這種閃存抱有戒心也是正常的。



            那么問題來了,我們該如何分辨出自己的iPhone 6到底采用什么閃存呢?



            ID為l753X36g_feng的臺灣網友基于Mac OSX Pen Sourse的IOKitTools-91修改制作出一個名為TLCCheck的工具,可以讀取設備硬件信息,免越獄,運行于沙盒之中,不用擔心安全問題,登入http://pgyer.com/tlccheck即可下載安裝。(該網友有在威鋒網論壇給出該應用的具體介紹)



            



            我們利用同事和朋友的iPhone 6/6 Plus進行驗證,其中1臺iPhone 6 128GB、4臺iPhone 6 Plus 128GB以及1臺iPhone 6 64GB采用SanDisk TLC閃存,只有2臺iPhone 6 64GB是MLC閃存,分別是Hynix和Toshiba的。



            



            兩臺使用MLC閃存的iPhone 6 64GB



            



            這兩臺是TLC閃存



            除此之外,我們還在手上的iPad Air 2 64GB上運行了這個工具,結果發現,Air 2同樣也是使用SanDisk的64GB TLC閃存。



            



            iPad Air 2 64GB也是TLC閃存



            網上也有總結出這樣一個規律:16GB版本都是MLC,128GB版本都是TLC,64GB兩種都有,不過由于我們手上沒有16GB機型,所以無法證實,如果各位潛在買家擔心這個問題的話,可以先暫時擱置購買計劃,看看蘋果怎么說吧。(實際上蘋果可能不會那么快回應,參考iPhone 4信號問題)



            以上就是大家比較關心的如何分辨自己的iOS設備使用何種閃存的方法,接下來再補充一下HKEPC的性能測試,以供大家參考:



            HKEPC也發現他們他們手上的iPhone 6/6 Plus也有類似的情況,然后選擇了三臺分別使用Hynix、Toshiba MLC和Sandisk TLC的iPhone 6 64GB,利用基于SHH的DD Copy進行了全零填充拷貝和隨機填充拷貝兩項性能測試,檔案大小有1KB、4KB、16KB、64KB、256KB、1024KB、4096KB、8192KB、32768KB,每個重復100次。



            



            在第一項測試中,HKEPC利用顯示內存使用狀況的應用發現,使用TLC的iPhone 6會利用系統內存作為緩存,進而提升性能,甚至比MLC還快近2倍,但這一狀況在4096KB之后就急劇變化,性能反低于另外兩臺MLC的iPhone 6,而當手機打開多個消耗系統內存較多的應用后,閃存性能下降更加明顯。



            



            至于另外兩種不同的MLC則沒有這種情況發生,性能也比較平穩,其中東芝的性能比Hynix的稍高一些。



            而在隨機填充拷貝測試中,TLC的表現就顯然不如MLC了,處理大檔案時兩者的區別就更明顯,MLC性能大幅攀升,達到了15MB/s左右,而TLC則是反跌到2.3MB/s。



            



            再回到系統內存使用狀況,在測試過程中,使用TLC的iPhone 6的非活躍部分內存會從93.4MB飆升至232.8MB(注:iPhone 6只有1GB內存),多出的部分會被暫用于磁盤緩存,在隨機測試中更出現過該檢測應用閃退、系統不穩定等狀況,而MLC版本的內存占用變化較小,而且系統依然比較穩定。



            



            作為TLC版iPhone 6,右為MLC版



            從結果來看,iPhone 6系統崩潰、死機似乎和TLC或者動態緩存加速有關,當然這個測試僅供參考,還不能完全證明什么



            你知道在哪能夠買到支持30W的VOOC快充線嗎?”申圳(我們的顯卡大神)某天如此問我,原因就是他在淘寶、京東等電商平臺上找不到支持VOOC 30W快充的數據線……為了買到一根合適的充電線,超能網編輯提出了一個難倒了萬能的淘寶的問題。



            當時,我給到申圳的一個建議就是上realme官方商城去看看。時隔幾天之后,申圳再次告訴我,他們也只有最高20W的充電線……難道想要買一根新的充電線還要重新買個新手機等標配?后來我又到OPPO官網上看了一下,終于讓我找到了30W快充套裝,以及單賣的充電線。超能網顯卡大神為了買到一根支持品牌快充的充電線,一波三折。



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            其實,申圳并不是第一個問我怎么買手機充電線或者手機充電頭的人了。去年我的一個朋友剛買iPhone 11的時候,因為標配的5W充電頭給電池容量更大的新手機充電真的是太慢了,而她也聽說過快充這么一回事。當她某天外出享受到快充帶來的碎片時間快速“回血”的良好體驗之后,回來就找我推薦快充頭。當我跟我的朋友說還要另外購買一根充電線的時候,她似乎受到了驚嚇,不是重新買個充電頭就好了嗎?



            隨著各家手機廠商推出功率越來越高的快充技術,我們為手機選購充電線的時候,已經不能夠再像若干年前一樣,在路邊攤販或者淘寶上花個幾塊錢或者十來二十塊錢隨便買一根就行,除非你愿意放棄那些廠商花了許多研發成本帶來的30W、40W甚至是65W快充,再花個幾個小時來為手機充電(通宵充電的請忽略)。



            我們今天就借著這個話題,和大家聊一聊手機充電技術的變化,順便也解答一下為什么給iPhone換個快充頭之后還需要重新買一根充電線。



            現在給手機買充電器,充電線和充電頭是分開的。但是以前,直接一個萬能充電器解決。



            這應該是許多80后、90后的印象都比較深刻,大概還在10年前,我們的手機的電池還是可以從機身上拆卸下來的,并且拆下來的方法很簡單,就像現在給空調、電視的遙控器換電池那么簡單。所以,當時給手機充電的方式有兩種,一種是像現在的智能手機一樣,給手機插上充電線直接充電,當時我們習慣把這種充電方式叫做線充;和線充相對應的另一種給手機充電的方式叫做座充,就是把手機電池拿下來放在充電座上進行充電。



            



            手機的座充



            那時候的手機品牌是擁有更多的可選項的,我們可以選擇喇叭聲音賊大的,開外放恨不得整條村子都能聽到的;我們也可以選擇被稱為音樂手機的,享受標配的那條好像還不錯的耳機沉浸在自己的世界。因為當時的這種大大小小品牌,手機的線充其實也是挺復雜的,大廠往往都有自己獨特的充電線。



            因為線充的品牌限制性,那時候的充電線基本上不具備通用性。萬能充就應運而生,并且迅速成為風靡大街小巷的產品。顧名思義,萬能充就是基本可以給所有手機電池充電的產品,只要你的手機的電池是可拆卸的。雖然當時的手機電池大大小小不太一樣,有的體積會更大一些,有的外形會更方一些,但是這些電池拆下來之后都有一個共同點,那就是電池一邊有三個金屬觸片,這幾個金屬觸片可以連接手機供電,同時也可以連接座充充電器進行充電。



            



            萬能充



            因為當時的電池的這一特性,萬能充就具備了存在的條件。這個名字聽起來很唬人的家伙,其實就是一個相對簡單的裝置,兩根可調節開合角度的金屬接觸彈片、一個固定電池用的透明夾子(工作原理其實就是女生的發夾一樣)以及一個保護改變電路電板的小盒子(萬能充的主要部分)。



            萬能充的工作原理也很簡單,輸入電壓為220V交流,輸出為4.2~4.3V直流??沙潆婋姵仉妷杭s3.7V。根據萬能充輸出電壓與可充電電池間的電壓差進行充電。隨著充電過程中電池電量的升高,電池的電壓也會緩慢升高,當電池電壓接近萬能充輸出電壓的時候,充電電流逐漸減小到0。為了防止過充以及后面可能會出現的爆炸等情況,隨后又出現了智能萬能充,通過限制充電電流,避免對電池造成損傷,充電完畢之后能夠自動停止充電。



            當然了,使用足夠簡單也是萬能充能夠風靡的原因之一。我們把兩根可調節的金屬片調節到和電池的兩極(一般電池上+、-號所對應的金屬觸片)差不多的時候,把電池壓到金屬彈片上,如果極性正確,那么充電器的指示燈就會亮起來(如果指示燈顯示不正確,那么將電池翻過來就好了),這時候直接插到電源上就可以進行充電。



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            聽起來很方便、用起來很簡單的萬能充,其實也存在著限制。當時的萬能充即便認為充電已經結束,依然會用小電流對電池進行涓流補電,就會把電池充得很滿?;谶@樣一個現狀,使用萬能充給手機電池充電之后,相較于使用標配的座充充電,續航時間會更長。但是,長期這樣過充所帶來的一個問題就是,電池鼓包。相信當時不少人都經歷過這么一個電池鼓包的情況。



            手機萬能充的風靡歷史其實是和諾基亞帝國的輝煌時期相對應的,在諾基亞帝國逐漸隕落的時候,萬能充其實也開始慢慢淡出歷史舞臺。隨著2010年蘋果發布iPhone 4手機以來,這種采用一體化機身的手機設計逐步蔓延到整個手機圈。也就是說,手機的電池再也不能夠簡單方便地拆下來了,而且就算拆下來了也不能使用萬能充進行充電了。



            



            Mini USB線



            這個時候,圍繞著手機充電的話題就是買蘋果線還是安卓線。而當時的蘋果線還是30針接口的充電線,就是那種非常寬的數據線;安卓當時的數據線有Mini USB以及Micro USB兩種接口。關于手機充電線接口的發展后續是,蘋果推出iPhone 5的時候,改用了現在還在服役的Lightning接口,安卓手機就是逐步過渡到Micro USB,然后到現在主流在用的USB-C接口。



            



            Micro USB線



            智能手機充電線的接口發展速度非???,比較短一段時間內安卓手機就快速過渡到了USB-C接口。統一接口的好處就是,在快充技術還沒有發展起來的時候,大家買充電線還是比較方便的,分清楚蘋果線還是安卓線就好了,頂多再分辨個Micro USB還是USB-C接口。



            



            USB-C線



            而這時候,雖然萬能充沒有了,但是多合一充電線就出現了,一個標準USB-A接口連接充電頭,另一頭則是有Micro USB、Lightning、USB-C,歷史更久一點的多合一充電線甚至還有30針接頭以及Mini USB接頭。這種充電線的好處就是可以給不同的類型的設備進行充電,在快充技術發展起來之前手機充電器的充電功率差別不大。



            



            Lightning線



            萬能充之后的這種多合一充電線,主要就是兩種實現方式,一種是以類似于套娃的形式,這張充電線同時只能給一部設備進行充電。另一種實現方式則是多根線并聯,可以同時給多部設備充電。目前,其實這種多合一充電線仍然活躍在市面上,能夠滿足不同的用戶需求。但是,如果你想入手一根能夠同時支持多家快充技術的線,那就十分難了。



            



            套娃類多口線



            



            多根線并聯



            為什么難呢?我們可以先從國內主流手機廠商所使用的快充技術來了解一下。



            前文我們提出了一個問題,為什么給iPhone 11配了個快充頭之后,還需要花幾十塊錢重新購買一根充電線呢?答案很簡單啊,那就是因為現在支持給iPhone進行快充的充電頭都使用了USB-C口啊,和標配的充電頭那種USB-A接口是完全不一樣的。因為原來的充電線不能配套使用了,這不就得買一個能夠搭配使用的嗎?



            



            iPhone快充線,注意紅框內的接口



            在經歷過手機機身上的接口變化之后,充電頭甚至移動電源的輸出接口也開始出現了變化,這是因為iPhone使用的是PD 3.0快充協議,這種快充協議一大特點就是需要搭配USB Type-C接口實現,所以iPhone的快充頭上的輸出接口就變了。



            除了USB PD 3.0快充協議之外,國內華為、小米、OPPO、vivo等主流手機廠商所使用到的快充技術還有高通的QuickCharge、OPPO VOOC/Super VOOC、華為Super Charge。下面我們逐一認識下吧。



            USB PD標準由USB-IF組織制定的一種快速充電規范,全稱為USB Power Delivery,可以看作是一種比較通用的快充協議,不僅iPhone能用,其他品牌的產品也都能用。目前這一協議已經迭代到PD 3.0版本,其中一個重大改進就是增加PPS規范(Programmable Power Supply)。新的PPS規范收錄了高通QC 3.0/4.0、聯發科PE 2.0/3.0、OPPO VOOC、華為SuperCharge等標準,并對上述快充技術實現完美兼容。也就是說,國內能夠買到的主流機型大部分都支持PD協議。



            



            不過,雖然PD協議能夠對各家使用的快充協議進行兼容,但是目前在實際的產品當中,比如說華為的手機現在支持40W快充,這樣一個充電功率是建立在華為私有快充協議上的,使用PD協議進行快充的話,充電功率一般打折到18W或者其他。



            據現有資料顯示USB PD 3.0標準可以實現3.0V到21V的輸出電壓調節,調幅電壓為20mV。而且相較于蘋果再iPhone上使用的相對小氣的18W功率,PD 3.0的充電功率最高可以達到100W(20V5A)。具體上,PD3.0輸出可以分為5V 2A、12V 1.5A、12V 3A、12V 5A、20V 3A、20V 5A等多種不同規格,不僅可用于手機,還可用于顯示器和筆記本產品。



            高通的QC快充協議也可以看作是一種通用的快充協議,只要蘋果愿意,也可以在iPhone上面使用。目前,國內許多安卓手機品牌都使用高通的QC快充,比如說小米、魅族、努比亞等等。



            



            目前,主要使用的是QC4+、4、3.0以及3+。工作電壓動態調節上,QC 3.0和QC4支持3.6V到20V,QC4+支持3V到21V,3.0以200mV為步進,4/4+更是細分到20mV為一檔。最大充電功率上,QC3.0僅支持到36W(12V 3A),QC3+最高支持60W(20V 3A),而QC4/4+最高可以支持到100W(20V 5A)。其中的QC 3+是高通今年推出的新快充協議,主要是讓定位非旗艦的產品也能夠享受到比較好的快充體驗;QC4/4+挑充電口,需要USB-C接口。



            充電五分鐘,通話兩小時。這應該是對于快充技術最早的感性化描述了,它正是出自OPPO。



            相較于PD 3.0以及高通的QC是通用的快充協議,OPPO VOOC(Voltage Open Loop Multi-step Constant-Current Charging)以及Super VOOC則是一種私有協議,目前主要用在OPPO、vivo、一加以及幾家的自有品牌產品當中。



            



            OPPO的私有快充協議其實屬于低壓大電流派的一個典型,由于充電電流較高,因此VOOC的充電數據線與電池都有進行定制,VOOC或者Super VOOC的充電線相較于市面上通用的USB數據線,在內部其實是多了兩根線(只是我們看不到)用來進行配對通信的,缺少這種通信是無法啟用VOOC快充進行充電的。



            因此要使用VOOC快充,就必須充電器、充電數據線與手機都必須配套。這也就解釋了為什么申圳需要那么麻煩去找一根專用的充電線。



            目前,已經商用的支持OPPO快充協議的產品,最高支持的充電功率為65W,也是目前應用在智能手機上最高的充電功率。其實OPPO在早兩年的時候已經宣布開放授權,理論上第三方的產品也可以付費使用OPPO VOOC以及Super VOOC快充協議,包括充電寶等。



            華為的SuperCharge快充協議其實也是私有協議,最早隨著Mate 9系列機型推出,當時標配的充電器可支持常規的5V 2A輸出以及SuperCharge下的4.5V 5A和5V 4.5A輸出,相當于最高22.5W的充電功率。隨著去年的Mate30系列產品推出,SuperCharge已經支持到最高40W充電功率,最新的P40 Pro系列產品也是最高支持40W快充。



            



            從華為公布的技術細節來看,SuperCharge采用了“直充電池”設計,完成協議握手之后,充電器將接管手機電池的充電控制,繞過手機自帶的充電電路直接給電池充電,可以有效降低充電時的手機發熱。華為SuperCharge快充現在支持4.5V-10V的動態電壓以及4A/4.5A/5A三種電流方案,最高支持功率40W。



            針對華為快充協議,目前市面上還出現了5A線等充電線。



            除了有線快充之外,這兩年也開始出現無線快充產品,小米推出了20W、30W的無線快充設備,包括手機、無線充電底座;華為推出了自己的40W無線快充設備,OPPO、一加也推出了自己的30W無線快充設備。目前,各家的無線快充底座基本上都僅僅支持對自家部分設備進行無線快充,對其他品牌支持無線充電的設備進行充電的話,一般也就能夠支持10W、7.5W甚至是5W等充電功率。



            不一定。



            雖然各家手機廠商配備的充電頭、充電線看起來都是差不多的,包括接口、充電線等等,但是,這些產品在快充速度上卻不盡相同,比如說華為的支持40W、OPPO的支持65W、小米的支持50W。而這些各家所發布的充電產品,其實是不通用的,不是說買了OPPO的充電器以及充電線,就可以給華為手機進行65W快充的。



            從上文關于國內主流手機廠商所使用的快充技術可以了解到,部分廠商使用的是通用協議,而部分廠商使用的是私有協議。理論上,使用通用快充協議的產品是能夠兼容其他使用相同協議的廠商的設備的,比如說之前錘子推出的快充頭,它就適合于多個品牌的產品。



            而華為、OPPO、vivo、一加等使用私有快充協議的,一般是不支持其他設備的。但是,如果廠商做產品的時候,也使用了其他協議,或者其他協議能夠兼容這些品牌的產品,那么也能夠實現快充,但是充電功率一般都會在廠商標示的最高功率上打個折。



            在當前電池技術發展遇到瓶頸的情況下,快充技術是一個能夠緩解大家電量焦慮的辦法。就如同OPPO的那句廣告文案一樣,充電五分鐘通話兩小時,在快充技術的支持下,我們通過短時間的充電,就可以讓手機的電量保持在一個可以讓人比較安心的狀態下。并且,隨著手機的電池容量越來越大,更高的充電功率也會更加合適,誰都不會用個5V 1A的充電頭去給特斯拉充電的。所以,文章的最后,我們來說說怎么選購合適自己的快充配件吧。



            在購買之前,大家需要先稍稍了解一下自己使用的產品的型號,是否支持快充以及最高支持的快充功率。這個信息大家一般百度搜索自己手機的型號就能夠了解到。iPhone 8以及更新的iPhone是支持快充的,其他(一般就是數字更小的)不支持;安卓手機的話品牌太多,型號太多,自己大家搜索了解吧。



            購買的時候,我們最推薦大家購買的是原裝配件(包括充電頭、充電線以及移動電源),通過品牌官方商城購買是最直接的渠道,或者也可以通過電商平臺的品牌自營店鋪。這里大家只需要關注產品的最大充電功率就行。



            比如說文章開頭說到的實例,OPPO其實有提供20W以及30W的充電線,大家根據自己的需求購買就行。原裝配件一般都是通用的,只是面對具體產品的時候功率可能會受限。



            如果是購買第三方品牌的產品,支持快充的iPhone認準支持PD 3.0快充協議就行,充電線要留意MFi認證標識。安卓手機的話,選購第三方產品的時候留意產品支持的快充協議就行,一般在詳情頁都會有詳細的支持機型列表



            2020年6月22日,蘋果CEO Tim Cook在WWDC 2020的主題演講上面正式對外宣布,蘋果將會在兩年內,將他們的Mac產品線所使用的芯片從當前的Intel轉移到自家研制的芯片上。對于關注科技行業的各位來說,這個消息并不算是太過出乎人們的預料,因為早已有分析指出,蘋果給Mac用上自研芯片只不過是個時間問題罷了。而在WWDC 2020主題演講公開前一周,來自彭博社的一篇報道就已經提前“劇透”了本次大會上面最大的爆點。



            離蘋果公布這些消息已經過去一周時間了,我們現在也從各方面得到了更多的信息,關于Mac換芯這件事情,現在有更多內容可以講了,本文就以自問自答的形式,為讀者梳理一下Mac換芯和其背后隱藏著的目的。



            蘋果自研芯片的歷史可以追溯到十多年前,iPhone 4上面的那顆Apple A4芯片是蘋果首枚自行研制的SoC,也是現任硬件技術高管Johny Srouji在蘋果領導開發的第一枚處理器。在進入蘋果之前,他是IBM CPU研發部門的設計經理,再往前,他在Intel的以色列設計中心干了八年,同時,從基層研發做起的背景讓他積累了大量的實踐經驗。在2008年進入蘋果之后,他就開始負責起蘋果的硬件技術研發工作,在2015年升任高級副總裁,全面負責硬件技術部門,并直接向Tim Cook匯報。



            



            就像Johny Srouji在主題演講中所提到的,蘋果這十多年來在為旗下iPhone、iPad和Apple Watch等設備打造芯片的時候積攢下了非常豐富的經驗,愈發龐大的芯片設計團隊也具備為Mac打造芯片的能力了。技術儲備部分實際上早已完成,他們只差一個借口,而Intel在處理器技術上略顯停滯的腳步給了他們最好的理由。



            不像微軟,蘋果并不執著于追求軟硬件的絕對兼容性,在每一次他們依賴的技術發展到瓶頸期之后,蘋果都毫不顧忌地選擇投向另一項有更好前景的技術,好吧這里說的就是CPU指令集,或者說是CPU架構。蘋果是做電腦起家的,Mac及其前身——Macintosh,在整個的發展過程中經歷了三次主要的變遷。



            



            第一次發生在上世紀九十年代中葉,Macintosh從Motorola的68k指令集遷移到了IBM的PowerPC指令集上,那段時間喬布斯并不在蘋果。用喬布斯在WWDC 2005上面的話來說,這次切換為蘋果奠定了未來十年的基礎(指90年代中葉到2005年左右)。



            



            第二次是軟件層面上的大換血,從Mac OS 9遷移到了具有BSD血統的Mac OS X上,這也是喬布斯一手主導的一次切換,讓Mac的操作系統變得現代化,并打好了在未來二十年內發展的基礎。



            



            第三次則是我們所熟知的從PowerPC架構的處理器遷移到Intel處理器上面,喬布斯在2005年的WWDC大會上面宣告了這次遷移。到今天為止,所有的Mac都已經換上了Intel的CPU,在系統層面上,macOS也早已完全拋棄掉了對PowerPC指令集、甚至于32位x86指令集(IA-32)的支持,在macOS 11之前,它只支持使用x86-64指令集的處理器。



            可以看到,蘋果在做遷移這件事情上是真的毫不手軟,只要是有利于我產品未來的發展的,那我不計成本都要遷移過去。而現在,Intel的拖沓給了他們非常好的遷移理由,當然,蘋果的官方口徑肯定是非常的委婉,我們來看看Johny Srouji給出的三大理由:



            



            Mac在諸多領域中有著主導地位,比如說,視頻創作領域和編程領域。在這些需要生產力的領域中,Mac的性能是非常重要的,它是良好的用戶體驗的基礎。但從目前來看,不管是桌面的Mac還是筆記本的MacBook,它的性能表現雖然還能說是第一梯隊的,但同級別能夠超過它的產品已經是越來越多見了。蘋果認為,當前的處理器技術受制于散熱空間和能耗,Mac想要更好的性能就必須換用能效比更高的芯片,而只有自家的芯片才能夠提供最好的能效比。



            這倒不是吹牛皮,去年的A13芯片在SPEC2006的一系列標準化測試中表現出了匹敵桌面x86處理器的能效比,這里引用AnandTech編輯Andrei Frumusanu的說法:



            去年我已經注意到A12可以跟最好的桌面級CPU核心相比。今年,A13已經基本上可以跟AMD和Intel提供的最好的產品相提并論了——至少在SPECint2006中是這樣。在SPECfp2006中,A13仍然有15%左右的落后。



            可以預見的是,蘋果目前正在為Mac打造的專屬芯片的性能表現肯定是比給iPad打造的A〇X系列SoC更好的,我們大可打消對自研芯片性能方面的疑慮。



            提供更好的性能這一個理由已經足夠蘋果說服自己給Mac換用自研處理器了,但他們還提供了更多的理由,其中之一就是自研處理器能夠給Mac提供更好的軟硬件整合能力。



            雖然我們口頭上習慣把這些集成了很多模塊的SoC叫成處理器,可它們早已不是當初那個只有運算功能的傻大個兒中央處理器了,現在的處理器實質都是SoC,內部集成有很多不同功能的小模塊。比如AMD的Ryzen SoC中集成了基于ARM指令集的安全處理器,比如蘋果的A系列SoC中集成了CPU、GPU、NPU、IPU和視頻編解碼等等等等不同種類的小“處理器”。這些都是為了滿足上層的不同需求而設計的,供設備軟件在不同情況下調用,以最大化提高芯片的處理效率。



            



            蘋果非常重視軟硬件相結合,甚至認為這件事情是他們一切工作的基礎:



            At Apple, integrating hardware and software is fundamental to everything we do. ——Tim Cook



            在蘋果的移動設備上面,我們見到了非常出色的軟硬件結合,但是在Mac上面,這點表現得并不那么明顯,其中一個原因就是他們使用的通用處理器并不能完整為他們想做的功能提供服務,比如說,Intel在Ice Lake上面才開始往SoC中集成NPU,而蘋果早在A11上面就加入了“Neural Engine”,這也讓Mac與AI應用之間的距離拉得稍微有點遠。而通過自研處理器,蘋果可以在Mac上面更好地實現他們“軟硬件相結合”的想法。



            



            在轉換過后,蘋果旗下的所有設備將會共享同一個架構,讓開發者更方便地優化他們的軟件,這方面官方也并沒有做出太多的說明,但明確表露出了想統一旗下設備所使用的硬件平臺這個想法。從目前蘋果已經公布的做法來看,這樣至少有一個好處是相當明確的,那就是Mac可以直接運行原本只在iPhone、iPad上面跑的應用了,對于目前相對自家App Store要弱勢一些的Mac App Store是一件好事,能夠豐富Mac的應用生態。



            上面是基于官方理由做出的一些解讀,那么我們是否可以通過官方理由發散一下,推測一些藏在背后的理由和蘋果對自己生態系統的未來構想呢?



            2005年喬布斯在WWDC上宣布更換指令集時,非常直接地指出,PowerPC架構給不了他們想要的性能,而PowerPC未來的路線圖也和蘋果想要的不符。將以上兩個理由代回到今天也是可以成立的,Intel“擠牙膏”顯然對蘋果的產品布局是產生了一定影響的,而他們給出的未來CPU路線圖可能是偏離蘋果預期的,另外Intel CPU屢次曝出的漏洞問題也促使蘋果重新考慮Intel的產品。在綜合多種因素考慮之下,給Mac換芯這件事情就擺到臺面上了。



            



            WWDC 2005上,喬布斯指出PowerPC的每瓦性能遠遠落后于Intel



            那么蘋果為什么不考慮AMD呢?AMD的半定制芯片業務不是做的風生水起嗎?這就扯到蘋果的另外一個考量——他們要控制Mac的整個硬件。



            從兼容機出現的那時起,x86架構的生態就是相對開放的。蘋果選擇使用x86架構,就意味著他們沒法完全把平臺封閉掉。這也就催生出了一些問題,比如說,“黑蘋果”。從macOS支持x86開始,“黑蘋果”就一直在陰影中發展著,甚至現在已經發展成了一條完整的產業鏈。蘋果是不想讓非蘋果硬件用戶用上自家的系統的,在這幾年里也時不時地會打擊一下“黑蘋果”,不過道高一尺,魔高一丈,黑客們還是很容易就可以繞過macOS的各種防護措施。



            但如果能夠掌控整個硬件平臺,就像掌控iPhone和iPad那樣,那么未來“黑蘋果”這種現象就可以被杜絕掉。當然,控制整個硬件生態肯定不是為了防止“黑蘋果”那么簡單,蘋果引以為傲的安全性和隱私防護在基于自家處理器的平臺上面可以做到一個更好的水平,比如說,原本基于EFI和證書鏈的引導過程在今后會變成類似于iOS設備啟動時從SoC的BootROM中加載最初代碼的流程。



            



            其實在這兩年的Mac上面我們已經看到蘋果的野心了——T2安全處理器。T2處理器接管了存儲I/O,為Touch ID提供安全保障,給整臺Mac提供了更高的安全性,同時它還集成了圖像信號處理器和運動感知協處理器的功能,在換用自研處理器之后,T2的功能應該都會被集成進主SoC中。



            這個詞是我在去年蘋果公布Project Catalyst和SwiftUI的時候無端想到的,和微軟一樣,蘋果肯定也想讓旗下設備用上一個統一化的平臺,讓開發者輕輕松松即可把自己的應用適配到所有設備上去。當年微軟提出了Universal Windows Platform的理念,但很可惜,他們沒能完成最初制定下的“大一統”目標。



            從現在看來,只有蘋果有能力完成這項統一平臺的事業了。Project Catalyst和SwiftUI這兩項技術都是跨平臺的,前者可以方便開發者將針對iPad開發的應用搬上Mac平臺,后者則是讓蘋果旗下的所有設備有一套通用的UI編程語言。如今再配合上用上自家芯片的Mac,那么“Universal Apple Platform”這個構想完全有可能會在未來實現,屆時開發者經過一次開發即可讓自己的應用登陸多個平臺,既降低了開發成本,也可提升整個平臺的應用生態豐富程度。



            對于這個問題,我個人的看法是:能。



            有人說,微軟做個Windows 10 on ARM不是沒成氣候嗎?怎么你就在這鐵定說蘋果能干成這事兒?我的理由是,蘋果不是第一次做平臺架構遷移這種事情了,在這方面,他們的經驗要比微軟豐富多了。這次蘋果拿出來的幾個措施中,Rosetta 2和Universal Binary實際上都是經典“復刻”,在上一次遷移的時候,這兩位可是功臣。



            Universal Binary允許在一個可執行文件中塞入針對兩套不同指令集架構的二進制,可以保證應用在不同指令集的系統下均可正常運行,代價就是應用體積會大一些,而且它需要開發者手動重新編譯自己的應用。那怎么用上那些沒有做適配的應用呢?Rosetta 2這個兼容層就在這里發揮作用了,它將會提供指令的實時轉譯,保證讓自研處理器能夠“看懂”x86應用的內容,代價就是處理器的效能會受到一定的影響,并且因為芯片的限制,它不支持AVX指令集的轉譯。



            



            為了降低Rosetta 2對整體性能的影響,蘋果也引入了新的預編譯機制,在新應用安裝或是首次開啟時對其進行整體轉譯,這有點像是Android的虛擬機機制。



            



            另外兩項則是上次遷移時沒有的,一個是虛擬化,另一個是讓Mac直接運行iPhone和iPad和應用。虛擬化可以讓Mac運行其他的系統(因為啟動流程變了,應該是不能再裝非macOS系統了),而直接運行iPhone和iPad和應用則是擴展了Mac的應用范圍。



            和WWDC 2005一樣,這屆WWDC上面,蘋果同樣給出了兩年的過渡時間。在這兩年里,蘋果可能還會發布基于Intel芯片的Mac,但都算是末期產品了,而系統方面則是逐漸去掉對x86的支持。如果一切順利,參照上次的時間表,蘋果應該會在兩年之后的新版本macOS中去掉對x86指令集的支持,在三年之后的新版本中去掉Rosetta 2這個轉譯層。



            蘋果在Tim Cook的運作之下比較安穩地度過了一個十年,市值從千億膨脹到了萬億的級別,如果他們想安安穩穩地推陳出新,那繼續用Intel的CPU也不是不行,但他們選擇了一條有一定風險的道路。任何產品換掉自身依賴了十多年的核心部件可以說都是相當冒險的,尤其是像蘋果這么干,幾乎是把風險都轉移到自己身上來了,也只有對自己的自研芯片有足夠自信了,他們才會這么做。



            蘋果現在做的是一種生態系統,是給用戶提供全家桶式的優質體驗,這需要對軟硬件產品都有絕對的控制權??v觀蘋果的整個產品線,現在只剩下Mac的核心配件還在受制于人,那么,換芯這件事情就是必然會發生的了。同時,通過換芯,蘋果可以打造出更加完美的硬件生態環境,繼續打通不同形態設備之間的隔閡,用一致連貫的體驗征服更多的用戶,這是為將來更好的發展而打基礎的事情,值得公司用一條知名產品線去冒這個風險。未來的Mac,將會更加融入目前的蘋果全家桶。



            三星在Galaxy Note20系列手機的發布會上,推出了他們新款無線耳機Galaxy Buds Live,作為三星這波新品中多數人都能買得到的一個,它是目前市面上相對小巧的主動式降噪耳機,那么三星是怎樣把這些功能做進這兩顆小豆子里面的呢?iFixit最新拆解了它來一探究竟。



            有點意外的是,盡管Galaxy Buds Live支持IP67防塵防水,但它并沒有很難拆開,iFixit只是把它擠出一點縫隙,然后從中撬開了外殼,就能看到耳機內部的零件了,而在外殼周圍是有一圈防水膠圈。



            



            圖片來源iFixit視頻截圖,下同



            



            Galaxy Buds Live每個耳塞里面內置有三顆麥克風,用于通話和降噪采集,有趣的是,盡管三星沒有正式命名它為啥,但在主板排線上豁然印有“bean”的英文,而主要的PCB上內置了博通的低功耗無線芯片。



            至于它的電池是像紐扣的特制圓形電池,型號為CP1254,規格為3.7v、0.2Wh鋰電池,iFixit表示這種電池還是挺難找的,而這個豆子里面的另一個顆豆豆,就是耳機的音頻單元了,尺寸為18mm,形狀剛好與電池是相似的圓形。



            



            



            到配套充電盒拆解上,也是非常容易,里面主要是內置了無線充電線圈,以及一顆1.81Wh的電池,可以為耳機額外提供21小時的續航,而單個耳機的續航為6小時,并支持快速充電,充電5分鐘就能有約1小時的聽歌時間。



            iFixit表示Galaxy Buds Live是他們拆解過最簡單的無線耳機了,給出了8分的可修復評分,不僅拆開容易,且內部采用了模塊化設計,更換電池也很容易。



            



            rsimph發布了一款免費繞過iCloud激活鎖工具!



            支持iOS 12.4.8~13.6版本



            支持所有checkra1n可以越獄的iPhone5S~X、iPad(A7-A11X)的設備



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            1,全新刷機iPhone/iPad



            2,使用checkra1n越獄你的iPhone/iPad,設置手機連接WiFi,到激活鎖界面。



            3,解壓工具到桌面,雙擊文件夾內的rdinstall,進行工具運行必須的插件安裝。



            4,等待插件安裝完成,最后顯示很大的文字圖標insrallation complete,就是運行環境安裝完畢。



            5,雙擊RDMEID_UNTETHERED,進行解鎖,然后回車,開始解鎖。



            6,整個解鎖過程需要耐心等待幾分鐘,看到解鎖工具提示:ACTIVATE YOUR DEVICE NOW THEN 時候,設置手機界面進行下一步設置,進入手機桌面后,點擊桌面上的checkra1n,打開之后,點擊Cydia,開始安裝Cydia。



            7,Cydia安裝完成之后,打開Cydia,然后繼續安裝Cydia substrate。



            8,安裝Cydia substrate完成之后,重新打開Cydia,在解鎖工具回車,會繼續解鎖,期間手機會注銷黑屏4~5次,耐心等待,直到看到解鎖工具提示



            9,解鎖手機界面,并且在彈窗中點擊信任按鈕,然后在工具界面回車繼續解鎖,直到看到手機進入桌面,解鎖工具提示



            注意:這個免費繞過激活鎖工具,不需要插入帶PIN碼鎖的SIM卡,因為它會刪除基帶,所以最后解鎖完成,會顯示蜂窩網絡數據失敗,這是正?,F象。不用擔心,重新刷機,基帶會回來的。



            該軟件僅應用于教育和研究、測試使用,除非擁有這些設備,否則請勿在任何其他設備上使用。對于您使用此工具所做的一切,我們將不承擔任何責任,僅出于提供信息的目的。對于您選擇此信息我不承擔任何責任。



            eSIM的應用非常廣泛,最典型的就是智能手機,而且由于體積超小(1.29×1.27毫米),可以很方便地用于智能手表等可穿戴設備,此外在M2M機器間通信、IoT物聯網市場也大有可為。



            eSIM的好處可以列出一長串名單,其中在消費級領域可以通過遠程SIM配置(RSP)技術、OTA更新方式,輕松切換不同的網絡運營商(MNO),不再需要重新購買SIM實體卡,而在可穿戴設備中可以控制設備體積、重量的同時,方便直接聯網,支持多元化的健身和休閑活動方式。



            很多人可能會擔心eSIM的安全性,這一點標準制定組織GSMA早就考慮得非常周到,eSIM的安全性要求甚至高于傳統SIM卡,其中包括對產品、供應鏈、生產流程進行測試與認證。



            



            eSIM至少短期內不會取代SIM,但取而代之絕非eSIM技術的初衷,而是共存開辟新天地,尤其是在5G時代,無論消費級應用還是物聯網應用都迎來了全方位的爆發,eSIM更是大有用武之地。



            根據市調機構ABI Research的預測,到2024年的時候,內置eSIM的消費電子設備將達到6.44億,其中智能手機約5億,而在M2M、物聯網領域,2024年時eSIM設備也有望達到2.32億(年復合增長率18%),其中超過1億來自汽車。



            



            



            作為在SIM卡領域服務超過20年的巨頭,以及全球最大的eSIM供應商,英飛凌對于eSIM技術是傾力投入,陸續發布了諸多先進的解決方案,今天就來說道說道。



            在此之前,英飛凌就擁有完整的eSIM產品組合,適用于消費級、工業級和車規級應用,能夠滿足不同應用的需求。



            一是在車規級領域,英飛凌擁有面向汽車應用的安全控制器SLI76和SLI97。SLI76是在2008年推出的明星級產品,也是全世界首款車規級eSIM卡。



            二是在物聯網領域,英飛凌擁有面向工業應用的安全控制器,包括SLM76、SLM97、SLM17。



            



            



            



            這一次,英飛凌提供的是一站式解決方案,硬件軟件統包,即插即用,易用高效,從而可以有效解決物聯網市場的嚴重碎片化難題,并大大簡化測試流程,對于中小型客戶尤其方便,不再需要付出高昂的金錢和時間成本,就能迅速將產品帶到市場上。



            新方案包括兩個版本,一是OC1110,面向手機、手表等消費類電子設備,二是OC2321,面向物聯網設備。



            其中在消費級應用層面上,英飛凌又打造了面向移動消費終端的全新OPTIGA Connect eSIM解決方案,全面支持3G、4G、5G的所有GSMA標準,可以安全地面向所簽約的運營商網絡進行登網鑒權,堪稱智能手機、平板電腦、智能手表、健身手環、物聯網等設備的完美搭檔。



            該方案支持最新的5G標準,包括SA、NSA雙模組網,可以讓設備輕松接入世界各地的移動網絡,并且符合GSMA CC EAL4+以上級別的安全評估,封裝尺寸也只有2.9×2.5×0.4毫米,相當于傳統SIM卡加卡槽的30分之一。



            在物聯網應用層面上,英飛凌全新OPTIGA Connect eSIM物聯網解決方案基于領先的安全硬件,除了提供硬件、軟件設計之外,還有一個預置的初始碼號,支持全球200多個國家和地區、640多個運營商的網絡連接,便于物聯網設備直接接入全球各地的移動網絡,并大大簡化了供應鏈。



            該方案符合GSMA RSP遠程配置管理規范,當然也少不了工業級的品質,可以在-40℃到105℃的大范圍溫度內正常工作,壽命超過10年,并有包括主流的5×6毫米等多種封裝可供選擇,尺寸和穩健性都能滿足主流要求。



            



            



            為了支持全球網絡連接,英飛凌也一直在與全球大大小小的運營商進行深入合作,比如印度最大的運營商塔塔通信,有一個MOVE eSIM Hub,它與許多國家的運營商都有合作協議,因此可以更方便地為2B用戶提供解決方案,包括企業用戶、OEM用戶、模塊廠商等等,英飛凌OPTIGA Connect IoT方案里也預置了塔塔通信的初始模塊。



            



            總體而言,5G增長速度非???,中國更是處于非常前瞻的位置,擁有豐富的應用和用例前景,而英飛凌可以提供適用于不同應用的eSIM芯片,實現穩健、安全的連接,無論消費類電子設備、物聯網設備都可以完美覆蓋。



            觀察者網今天(8月5日)就上述消息詢問蘋果方面,對方表示:iPhone11機型已使用北斗系統作為其位置數據系統的一部分。不過,其并未對這一說法作出過多解釋。



            



            中國衛星導航系統管理辦公室主任、北斗衛星導航系統新聞發言人冉承其



            “他們早晚會走到這一步”



            觀察者網查詢蘋果公司中國官網發現,iPhone11在定位功能一欄顯示內置GPS和GNSS。其中,GNSS一般指全球衛星導航系統的總稱,利用一組衛星的偽距、星歷、衛星發射時間等觀測量。



            對比來看,華為P40在定位方面支持GPS/AGPS/GLONASS/北斗/ 伽利略/QZSS/ NavIC;三星S10+支持GPS/Glonass/北斗/Galileo;OPPO、小米等手機品牌也將北斗/GNSS/GPS等分別列出。



            蘋果官網截圖



            蘋果官網截圖



            華為官網截圖



            華為官網截圖



            三星官網截圖



            三星官網截圖



            小米官網截圖



            小米官網截圖



            在8月3日的國新辦發布會上,北斗衛星導航系統新聞發言人冉承其介紹,大部分智能手機均已支持北斗功能,支持北斗地基增強高精度應用的手機已經上市。



            《中國經營報》8月5日則援引冉承其的說法報道,目前國內只有蘋果手機沒有合作。他同時表示,蘋果如果不用北斗系統,早晚有一天,他們會走到這一步,北斗系統好,他們當然要用更好的系統。



            根據國新辦發布會披露的信息,北斗三號2009年11月啟動建設。10余年來,工程建設歷經關鍵技術攻關、試驗衛星工程、最簡系統、基本系統、完整系統五個階段,提前半年完成全球星座部署,開通全系統服務。建成即開通、開通即服務,工程建設取得巨大成就。



            值得注意的是,北斗關鍵核心技術已實現自主可控。400多家單位、30余萬科技人員集智攻關,攻克星間鏈路、高精度原子鐘等160余項關鍵核心技術,突破500余種器部件國產化研制,實現北斗三號衛星核心器部件國產化率100%。



            目前,北斗已是聯合國認可的四大全球衛星導航系統之一,與美國、俄羅斯、歐盟衛星導航系統的兼容與互操作及系統間合作持續深化,相繼進入民航、海事、搜救衛星、移動通信等多個國際組織,多個支持北斗系統的國際標準已發布。



            今年2月,冉承其曾披露數據,國內70%的智能手機都已經支持北斗導航。



            他當時表示,很多人感知不到是因為GPS其實是美國導航系統的英文縮寫,日久習慣了,大家一說衛星導航就容易想到GPS。國內手機廠商、地圖軟件制造商也往往用GPS來代替所有衛星導航系統。



            有觀點認為,到了5G時代,蘋果不得不再一次和高通達成合作,使用后者的5G基帶芯片。然而,高通基帶芯片并不只賣給蘋果,所以其基帶也是支持北斗導航的。因此,無論蘋果將不將北斗導航開放給用戶,都必須承擔高通基帶芯片搭載北斗導航的成本。



            Ventoy是一個制作可啟動U盤的開源工具。有了Ventoy,用戶就無需因為想要使用不同的PE或操作系統鏡像而反復地格式化U盤,用戶只需要把ISO文件拷貝到U盤里面就可以選擇性啟動了,無需其它操作。也就是說用戶可以一次性拷貝很多個不同類型的ISO文件,在啟動時Ventoy會顯示一個菜單來選擇需要使用的那一個ISO文件。



            比如小編只有一個U盤,已經在里邊復刻了Windows 10的安裝鏡像,現在想用Windows 7安裝鏡像。換了以前就得把U盤格式化了,在把Windows 7鏡像復刻進U盤。而Ventoy的出現就可以讓你省卻許多步驟,讓多個ISO文件共存,并能選擇性引導,想用哪個ISO鏡像進行引導就用哪個。



            Ventoy的使用也跟簡單,Ventoy支持Windows以及Linux,這里以Windows版為例。下載好Ventoy,解壓后即可使用。插入U盤即可安裝Ventoy到U盤。



            需要注意的是,安裝的時候,U盤將會被格式化,里面所有的數據都會丟失! 所以U盤里有啥需要保留的文件記得先備份出來!不要選錯U盤!



            如果Ventoy發布了新版本之后,用戶可以點擊 升級按鈕來對U盤中安裝的Ventoy進行升級,或者Linux系統中使用 -u 選項進行升級。需要說明的是,升級操作是安全的,不會影響原有的ISO文件。



            



            圖1 Ventoy安裝界面



            



            圖2 警告!



            接下來,你要做的就是把ISO文件拷貝進U盤即可,可以拷貝到U盤根目錄下,也可以拷貝到指定目錄下。需要注意的是ISO文件名不要有中文,目錄也不要有中文,也不要將ISO文件放到太深層的目錄下。



            安裝完成之后,U盤會被分成兩個區。第一個分區將會被格式化為exFAT文件系統,用戶可以自行將該分區轉換為需要的分區格式。



            用戶可以把ISO文件放在任何位置,任何目錄或者子目錄下都可以。Ventoy在啟動的時候會遍歷所有的目錄、子目錄, 找出所有的ISO文件 然后按照字母排序顯示在菜單中。



            



            圖3 將ISO文件拷貝如U盤



            一切就緒后,用戶就可以使用這個安裝有Ventoy的U盤進行電腦的引導啟動操作,啟動后會進入Ventoy的ISO選擇界面,這時候選擇需要使用的ISO文件即可進入該iOS的引導界面,比如進入Windows安裝或者進入PE系統。



            



            圖4 Ventoy的ISO選擇界面



            總結



            怎么樣,Ventoy的使用夠簡單吧,它用簡單的操作滿足了我們使用多種ISO鏡像進行引導的操作。有需要的用戶還不趕緊試試簡單易用的Ventoy。



            



            在3D閃存方面,96層之后Intel已經與美光和平分手,兩家獨自研發100+堆棧的閃存,目前業界的標準是128層,而Intel研發的閃存堆棧到了144層,當然是QLC類型的,位容量比業界標準提升50%。



            目前144層QLC閃存已經完成研發,量產估計要等今年底或者明年初了。



            



            除了NAND閃存之外,Intel還有個殺手锏級別的存儲芯片——3D XPoint,它采用了PCM相變技術,不同于閃存,也不同于內存,表現更介于二者之間,性能比閃存高得多,容量又比內存大得多,同時成本更低。



            



            第一代3D XPoint芯片發布于2017年,2層堆棧,今年預計會推出第二代3D XPoint存儲芯片,基于它的傲騰SSD能提供百萬IOPS的性能。



            



            3D XPoint除了用于生產傲騰SSD硬盤之外,還可以用于傲騰可持久性內存,今年Intel已經推出了傲騰200系列可持久性內存,外觀類似內存,單條容量最多可達512GB,可與內存混搭,每路六通道12條插槽,可以安裝最多6條傲騰內存,總容量最多3TB,再加上6條256GB DDR4內存,單路系統內存總容量就可以達到驚人的4.5TB。



            



            未來Intel規劃中的內存/存儲系統就如上圖所示,最外層、容量最大的就是HDD硬盤,再往上就是3D QLC SSD硬盤,接著是傲騰SSD,然后是傲騰可持久性內存,后面是DRAM內存、HBM內存,一直到內部的SRAM緩存。



            一路往上,容量會越來越小,成本越來越貴,但是性能也是逐級提高,延遲更低。



            對于余承東,我曾經多次與他有過面對面交流,在業界綽號“余大嘴”的余承東絕對是條霸氣外露的硬漢子,但當他宣布新一代麒麟芯片將成“絕版”時,我們隔著屏幕都能感受到老余的那份悲傷。



            



            美國政府對華為的打壓是否會停止、什么時候停止?我們不得而知。但從無到有、從嚴重落后到追趕上、再到領先,麒麟芯片在自研手機芯片的道路上經歷的過程何其艱難、投入何其巨大,十一年摸爬滾打,一路走來,實屬不易。



            小試牛刀,從無到有



            十一年之前,國產手機做的都很差,自研芯片更是無從談起;十一年之后,國產手機集體崛起,在全球智能手機市場獨霸三席,但在自研芯片這條充滿崎嶇的道路上堅持前行并且干出點模樣的奮斗者卻屈指可數。放眼國內乃至全球手機市場,擁有自研芯片的終端廠商寥寥無幾,華為是其中的典型代表。



            其實,華為早在九十年代初就已經踏上了自研芯片之路,但入門時做的并不是手機芯片--1991年當時剛在電信設備市場起步的華為成立ASIC設計中心,同年華為首顆自研ASIC芯片研發成功,并應用在自家交換機產品上,此后又完成了華為多款主要電信設備的芯片研發,自此開啟了自研芯片之路。



            在ASIC設計中心的基礎上,2004年海思半導體有限公司成立,起初海思也只是從毫無技術含量的手機SIM卡芯片領域開始摸索,而后又在監控攝像頭與電視機頂盒芯片市場磨練,2006年才開始正式啟動智能手機芯片開發。



            而麒麟并非華為最早的自研終端芯片,麒麟之前還有基帶芯片老大哥Balong(巴龍),據說巴龍是一座雪山的名字,在珠穆朗瑪峰旁邊,海拔7013米,寓意攻克世界最難題,攀登科技最高峰,想必華為當初就是以這種寓意開始做自研芯片產品。



            



            2009年華為發布首款手機芯片K3V1,據說其中K3命名的來源就是喀喇昆侖山脈第三座(K3)被考察的山峰布洛阿特峰,海拔8051米,象征著海思在自研手機芯片攀登之路上攻堅克難的決心。不過,據說當時K3V1僅在一些山寨機上應用,算是從低做起吧。



            落后追趕,領先的差異化優勢讓華為坐二望一



            但總算從無到有,積累了經驗。2012年海思推出體積最小的四核處理器K3V2并實現千萬級商用,搭載K3V2芯片的華為P6手機賣到了全球,獲得不錯的口碑;2014年初明確SoC架構,推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器并在多款旗艦智能手機上規模商用。



            2014年6月推出全球率先支持LTE Cat6標準的芯片麒麟920,搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣,同年Q3推出的麒麟925幫助華為Mate7在業界聲名大振,讓國人第一次感覺到國產手機也不錯。



            麒麟920系列之后,海思麒麟系列芯片性能越發穩定,更新換代上也與其他芯片巨頭基本保持一致,逐漸成為手機芯片領域的主要玩家。



            



            2015年推出麒麟930/935芯片并在旗艦機型上成功規模應用,2015年底發布業界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC芯片麒麟950;2016年推出以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標,全球率先集成內置安全引擎inSE、達到金融級安全的手機SoC芯片麒麟960。



            此后AI人工智能在業界火爆,2017年華為首個人工智能移動計算平臺麒麟970發布,搭載麒麟970的華為Mate10再次成為爆款。



            



            2018年,華為面向全球發布華為新一代頂級人工智能手機芯片麒麟980,創造包括第一個7nm工藝SoC等多個世界第一。



            至此,華為自研麒麟芯片已經從過去的嚴重落后到追趕上,甚至再到領先,并且成為華為手機區別于友商的最大差異化優勢。因為雖然在通用CPU內核方面,手機芯片均采用ARM基礎架構為核心,但是麒麟SoC中包含了海思獨立設計的ISP,其內置降噪算法并支持其獨特的RYYB傳感器技術,將直接影響手機的影像能力;同時,達芬奇架構的加入也是麒麟SoC的重要差異化,使其擁有獨特的AI能力;此外,海思自研的基帶芯片集成到SoC中,也使其獲得更強大的通信能力。



            自研芯片的差異化優勢,也在很大程度上助力華為手機近兩年的出貨量僅次于三星、穩坐全球智能手機市場第二把交椅,并且持續稱霸中國市場。



            巔峰亦是絕唱?



            2019年9月,華為同時發布麒麟990和麒麟990 5G兩款手機芯片。其中,麒麟990 5G SoC搭載到Mate30、榮耀V30、榮耀30系列、P40系列等爆款5G產品,成為華為在5G時代有望征服全球市場的利器。



            



            根據市場研究機構IDC和Strategy Analytics的報告分別顯示,2019年華為(含榮耀)智能手機市場份額達到17.6%,穩居全球前二;5G手機市場份額全球第一。



            



            市場研究機構Canalys發布的關于2020年Q2的研究報告則顯示:2020年第二季度華為全球智能手機出貨量達5580萬臺,市場份額19.6%排名第一,這也是華為在全球智能手機市場首次超越三星奪冠。毫不夸張的話,華為手機迎來人生巔峰,自研麒麟芯片功不可沒。



            



            從2009年推出首款自研手機芯片至今,麒麟芯片通過11年的堅持,逐漸從青澀走向成熟,實現了多項創新和突破,在手機芯片市場實現“逆襲”,成為華為手機的“核芯”優勢。



            但從余承東最新表態來看,今年即將發布的麒麟9000芯片很可能成為麒麟芯片的暫時告別之作、甚至是絕唱,當然事情也許還會峰回路轉。



            



            無論最終結果如何,麒麟在自研芯片之路上摸爬滾打的11年都值得記錄!而且站在構建全球良性供應鏈生態的角度,我們期待麒麟歸來,或者說繼續堅守、不要離開!相信麒麟出沒處,必有祥瑞……



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            這項外觀設計專利申請是華為公司在2019年5月向中國國家知識產權局(CNIPA)提交的,2020年8月14日獲得批準并公布。



            從專利顯示來看,與三星Galaxy Fold 有些相似,是一部屏幕向內折疊的手機。但設計與Galaxy Fold 還不一樣,因為它還保留了側邊欄。



            側邊欄位于柔性屏幕的左側,擁有兩個攝像頭和部分虛擬按鍵,此外,在側邊欄的內部似乎還裝了一支手寫筆。



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            當屏幕合起來時側邊欄仍然能夠進行部分操作,例如顯示來電和信息通知等。



            與與Mate Xs一樣,側邊欄的高于屏幕的厚度,不過當屏幕合起來時能夠完美結合。機身后部擁有4個攝像頭,不過并未看到拍攝的快捷鍵,應該后續還會添加。



            不得不說,這是華為一款與之前完全不同的折疊手機,擁有全新的設計風格,而內折疊設計也將極大的保護屏幕。



            報錯 -1:基帶電源不正常



            報錯 1:2/3 進程報錯屬于基帶供電不正常



            報錯 2:基帶不正常



            報錯 3:2/3 進程報錯是基帶問題,99% 報錯是碼片問題



            報錯 6:2/3 進程報錯是碼片問題



            報錯 9:電池或硬盤供電問題



            報錯 10:服務器認證出現問題



            報錯 13:關了殺毒軟件試試



            報錯 14:硬盤問題



            報錯 16:CPU/碼片問題



            報錯 21:硬盤/基帶 CPU/碼片



            報錯 27:不常見,一般是碼片問題



            報錯 28:CPU 或者硬盤問題



            報錯 29:換電池試一下



            報錯 40:硬盤或者硬盤供電問題



            報錯 48:2/3 進程報錯是基帶問題,99% 進程報錯是碼片問題



            報錯 50:1/3進程報錯是硬盤問題



            報錯 52:99% 進程報錯是碼片問題



            報錯 53:報錯是指紋問題,后期還報錯有可能是 CPU 問題



            報錯 56:攝像頭/攝像頭供電/基帶問題



            報錯 2003:換 USB 或者電腦



            報錯 2005:電池、電池座或者電腦問題



            報錯 1669:碼片問題



            報錯 1002 或 1003:硬盤或者基帶問題



            報錯 1013:服務器問題



            報錯 2009:硬盤,不排除硬盤供電或電腦問題



            報錯 3004:電池/數據線/蘋果服務器問題,或者 USB 不穩定



            報錯 3014:更換手機尾插,拔卡再刷。



            報錯 3194:常見于固件關閉驗證



            報錯 1602:USB 供電問題或者電腦系統需要重裝



            報錯 4005:硬盤/CPU 問題



            報錯 4013:CPU/WiFi/電池/尾插問題



            報錯 4014:CPU 或者供電不正常



            報錯 1600/1601/1603/1604/1611: CPU 故障



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